명지대, 2026 차세대 반도체 컨소시엄 워크숍 참여

(서울=뉴스1) 조수빈 기자 = 명지대학교는 지난 5월 14일부터 15일까지 충남 천안 신라스테이에서 열린 '2026 차세대 반도체 컨소시엄 모니터링 회의 및 워크숍'에 참여했다고 16일 밝혔다.

이번 워크숍은 명지대가 참여 중인 차세대 반도체 컨소시엄의 공동 교육 프로그램 운영 방안을 마련하고 사업 추진 방향을 점검하기 위해 열렸다. 컨소시엄은 인하대학교가 주관하고 명지대학교와 국립공주대학교가 참여한다. 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 '3단계 창의융합형공학인재양성지원사업'의 일환으로 운영된다.

첫날에는 참여 대학 관계자들이 모여 지난해 사업 운영 성과를 공유하고 올해 사업 추진 방향과 공동 교육 프로그램 운영 계획을 논의했다. 둘째 날에는 반도체 특화 교육 운영 계획과 컨소시엄 운영 방향을 집중 점검하고 실무 협의를 진행했다.

차세대 반도체 컨소시엄은 산업통상자원부의 창의융합형공학인재양성지원사업에 선정된 사업단으로, 학부생 중심의 반도체 인재 양성을 위한 교육 프로그램을 운영하고 있다. 현재 전국 65개 대학이 10대 성장동력 분야별 컨소시엄 형태로 참여하고 있으며, 2026년은 3단계 6개년 사업의 5차년도에 해당한다.

컨소시엄은 대학별 전문성을 살려 역할을 분담한다. 국립공주대는 반도체 설계 교육, 인하대는 반도체 공정 교육, 명지대는 반도체 패키징 교육을 맡아 산업 수요를 반영한 실습 중심 프로그램을 운영할 예정이다.

아울러 반도체 인사이트 프로그램, 반도체 네트워크 프로그램, 반도체 캠프, 글로벌 네트워크 프로그램, 인공지능(AI) 활용 교육 등 다양한 비교과 과정도 운영한다. 이를 통해 명지대 학생 약 80명이 올해 6월부터 내년 1월까지 교육 프로그램에 참여할 예정이다.

명지대는 이번 컨소시엄 참여를 계기로 반도체 패키징 분야의 실무 교육 역량을 강화하고 산업 현장에서 요구하는 전문 인재 양성에 속도를 낼 계획이라고 밝혔다.

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