차세대반도체 선두 주자 만난 박영선 "정치권 말싸움 보면 가슴 막혀"

(워싱턴=뉴스1) 김현 특파원 = 미국을 방문 중인 박영선 전 중소벤처기업부 장관은 7일(현지시간) 차세대 반도체 개발을 위한 ‘피 말리는 전쟁’ 펼쳐지고 있다며 “내년 대선을 앞두고 정치권의 낡고 비생산적인 말싸움을 보면 가슴이 막힌다”고 비판했다.

박 전 장관은 이날 자신의 페이스북에 차세대 반도체의 핵심소재인 질화갈륨으로 만드는 반도체 상용화 특허 보유자이자 웨어러블 반도체의 선두주자인 김지환 매사추세츠공대(MIT) 교수와 만난 것을 소개, “우리에게는 시간이 없다”며 이렇게 말했다.

그는 “반도체 전쟁이 그 어느 때보다도 치열한 요즘 세계는 지금 실리콘 반도체 이후를 준비하는 차세대 반도체 연구가 가열하다”면서 “이재용 삼성 부회장이 언급한 ‘냉혹한 현실’은 한마디로 ‘피말리는 전쟁’”이라고 밝혔다.

박 전 장관이 소개한 김 교수는 반도체 제작비용의 20% 이상을 차지하는 반도체 웨이퍼 기판을 무한으로 재활용할 수 있는 제조기법을 개발했다. 김 교수의 연구결과는 지난 2017년 학술지 ‘네이처’의 표지로 채택됐다.

기술의 핵심은 표면이 미끄러워 다른 재료에 잘 달라붙지 않는 그래핀의 특성을 활용, 웨이퍼 기판 위에 그래핀을 올려둔 뒤 전자회로를 새겨 기판의 손상 없이 회로를 분리해 낼 수 있는 방식이다.

이를 통해 고성능 반도체 개발을 이끌 수 있고, 실리콘보다 여러 장점을 갖고 있지만 가격이 비싸 상용화되지 못했던 질화갈륨과 같은 소재를 활용한 화합물 반도체를 전력반도체 등에 활용할 수 있게 되는 것이다.

박 전 장관에 따르면 김 교수는 이에 대한 상용화를 위해 ‘퓨처 세미컨덕터 비즈니스(Future Semiconductor Business)’라는 회사를 스핀오프 시켰다.

김 교수는 “딱딱한 기판 없이 전자회로만 따로 사용할 수 있기 때문에 유연한 전자기기, 즉 피부에도 붙일 수 있는 웨어러블 반도체를 제작할 수 있다”며 “어디나 붙이고 쌓을 수 있기 때문에 신체, 자동차, 기계 등의 표면에 쌓아올리는 IoT 전자기기 개발로 이어질 것”이라고 말했다.

박 전 장관은 “질화갈륨 소재 개발은 MIT에서만 이뤄지고 있는 것은 아니다. 한국에서도 진행되고 있다”며 “문제는 ‘반도체 한국’을 추월하겠다며 일본과 중국이 질화갈륨 등 차세대반도체 개발에 엄청난 노력을 쏟아붓고 있다는 현실이다. 이 부회장의 ‘냉혹한 현실’ 속에는 현기증 날 정도의 ‘피 말리는 전쟁’이 이렇게 펼쳐지고 있었다”고 말했다.

그러면서 “앞으로 향후 5년 차세대반도체, 양자컴퓨터, 융합바이오는 대한민국의 미래를 좌우할 핵심 대전환 3대 요소가 될 것”이라고 덧붙였다.

gayunlove@news1.kr