베일 벗는 '호남 반도체 클러스터'…올해 착공·2030년 양산 속도전

(광주=뉴스1) 박영래 기자 = 정부와 기업이 주도하는 '속도전'이 한창인 호남 반도체 클러스터 조성사업의 밑그림이 조금씩 윤곽을 드러내고 있다. 이르면 올해 말 메모리 반도체 팹(Fab·제조시설) 2기 착공을 시작으로 2030년 첫 제품을 양산한다는 구상이다.

13일 뉴스1 취재를 종합하면 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 400조 원씩, 총 800조 원을 투입해 광주 군공항 부지에 건립하는 호남 반도체 클러스터에는 총 4기의 첨단 반도체 팹이 들어설 예정이다.

이곳은 글로벌 공급난이 지속되고 있는 핵심 메모리 반도체의 전초기지가 될 전망이다. 컴퓨터와 스마트폰의 연산 속도를 높이는 고성능 D램을 비롯해 최신 인공지능(AI) 기술과 빅데이터 처리를 뒷받침하는 고대역폭 메모리(HBM), 스마트폰 저장공간과 SSD 등의 핵심 부품인 낸드플래시 등을 집중 생산하게 된다.

반도체 클러스터는 우선 1단계로 팹 2기를 건설한 뒤, 시장 상황에 맞춰 단계적으로 2기를 추가 건설할 계획이다. 계획대로 착공이 이뤄지면 2030년에는 호남산 반도체 제품이 본격적으로 양산될 전망이다.

통합특별시는 1단계 팹 2기 가동에 필수적인 전력 2기가와트(GW)와 용수 일일 20만 톤을 2028년까지 차질 없이 공급한다는 방침이다.

이를 위해 시는 신장성변전소, 동복댐, 한국수자원공사, 한국전력공사 등 유관 기관을 직접 방문해 인프라 공급 방안을 선제적으로 점검했다.

민형배 전남광주통합특별시장은 "먼저 짓는 팹 2기를 본격 운용하는 데 필요한 용수는 하루 20만 톤이면 충분하다"면서 "전력과 용수 등 인프라 공급 계획은 차질 없이 마련된 상태"라고 강조했다.

반도체 클러스터의 핵심 부지로 확정된 광주 군공항은 현재 공군 제1전투비행단의 훈련 기지와 민간공항으로 동시 활용되고 있다. 이에 따라 클러스터의 성공적인 안착을 위해서는 오랜 지역 숙제인 '군공항 이전' 문제를 어떻게 조기에 풀어내느냐가 최대 관건으로 떠올랐다.

정치권과 지자체는 공항 이전과 반도체 팹 착공을 동시에 추진할 수 있는 '투트랙' 해법을 모색 중이다.

민형배 시장은 "기존 방식과는 다른 형태로 군공항 이전을 준비하는 동시에, 반도체 팹 건설 공사를 즉각 시작할 수 있는 실무적인 방안을 국방부, 정부 부처와 긴밀히 찾고 있는 것으로 알고 있다"고 말했다.

250만평이라는 대규모 군공항 부지를 클러스터 입지로 선택한 만큼, 향후 호남 반도체 클러스터가 당초 계획보다 대폭 확대될 가능성도 예상되고 있다.

민 시장은 한 라디오 방송에 출연해 "군공항 부지는 팹 4기만 담기에는 너무 큰 그릇"이라며 "이는 사업이 본격화하면 향후 시장 상황에 따라 클러스터 규모가 지금보다 훨씬 더 확대될 수 있다는 뜻으로 받아들이고 있으며, 이에 맞춰 만반의 준비를 다하겠다"고 덧붙였다.

yr2003@news1.kr