"첨단소재기업 발돋음"…SP삼화, 반도체 패키징용 EMC 상용화

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = SP삼화(옛 삼화페인트공업)는 반도체 패키징 핵심 소재인 '에폭시 몰딩 컴파운드'(EMC·Epoxy Molding Compound) 제품의 양산 체제를 구축하고 글로벌 모바일 기기 부품사에 공급을 시작했다고 14일 밝혔다.

SP 삼화 관계자는 "고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화한 EMC 상용화에 성공했다"며 "이번 성과는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 이후 7년 만의 결과물로 2020년 안산공장에 전용 양산 설비를 자체 설계·구축하는 등 생산 기반도 완비했다"고 말했다.

EMC는 △열 △습기 △충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 핵심 소재다. 기술 진입 장벽이 높아 소수 글로벌 업체가 시장을 주도하는 분야로 알려졌다.

SP삼화는 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 바탕으로 반도체 소재 영역으로 기술력을 확장해 품질 평가를 통과했다.

SP 삼화 관계자는 "자사가 개발한 EMC는 반도체 패키징 공정의 고질적 난제인 '워페이지'(Warpage·휨 현상)를 혁신적으로 제어한다는 점에서 주목받고 있다"며 "반도체가 고성능·박형화될수록 패키지 변형 억제 능력이 필수적이라는 점에서 경쟁력을 확보했다"고 강조했다.

SP 삼화는 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받아 기초를 다진 후 2022년에는 타블렛형 EMC 개발했다. 2025년에는 전기절연성과 열전도성을 동시에 확보한 '반도체 패키징용 유무기 복합재' 기술 특허를 취득했다.

SP 삼화의 EMC 제품은 총 5개 라인업으로 구성돼 있다. 3종은 양산에 돌입했고 2종은 양산 수준의 품질 검증을 마쳤다. 지난해 개발한 제품은 최신 플래그십 스마트폰에 적용됐다. 올해 선보일 신제품은 하반기 출시 예정인 차세대 모바일 기기에 탑재될 예정이다.

SP삼화 관계자는 "페인트 제조사로서 낯설고 험난한 반도체 소재 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 거뒀다"며 "이제 시장에 진입한 단계지만 고객사의 페인포인트를 해결할 수 있는 맞춤형 설루션을 지속 개발해 신뢰받는 반도체 소재 파트너로 성장하겠다"고 했다.

ideaed@news1.kr