AI 투자 확산에 파운드리 2.0 시장 25% 성장…2분기 966억달러

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 2.0 시장 규모가 966억 달러(약 131조 원)로 커졌다. AI 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC)·서버 중앙처리장치(CPU)·네트워킹 칩 등으로 수요가 확대되면서 파운드리부터 첨단 패키징·테스트 등 반도체 후공정까지 성장세가 확산되고 있다.

글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치의 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 966억 달러로 전년 동기 대비 25%, 전 분기 대비 11% 증가했다. 1분기 성장률 24%보다 증가 폭이 확대됐다.

파운드리 2.0은 반도체 위탁생산 업체만 집계하는 기존 파운드리 시장에서 범위를 넓혀 비메모리 종합반도체기업(IDM)과 반도체 조립·테스트 외주 기업(OSAT), 포토마스크 업체까지 포함한 개념이다. AI 투자 사이클이 반도체 제조뿐 아니라 패키징·테스트 등 밸류체인 전반으로 확산되고 있다는 의미다.

순수 파운드리 부문 매출은 2분기 549억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가했다. TSMC 매출은 402억 달러로 34% 늘었으며, 파운드리 2.0 시장 내 점유율은 지난해 38%에서 약 42%로 확대됐다.

TSMC를 제외한 순수 파운드리 업체 매출도 전년 동기 대비 18% 증가했다. SMIC가 36%, 넥스칩이 21% 성장했으며 UMC와 뱅가드는 각각 9%, 20% 증가했다.

삼성전자와 인텔 파운드리도 고객사의 공급처 다변화에 따른 수혜가 확인됐다. 카운터포인트에 따르면 삼성전자는 2분기 약 4%의 파운드리 2.0 시장 점유율로 2위 자리를 유지했다. 인텔의 EMIB-T 패키징은 구글의 차세대 TPU에 채택된 것으로 분석됐다.

후공정 시장도 확대됐다. OSAT 부문 2분기 매출은 126억 달러로 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 12% 증가했다. 첨단 패키징과 웨이퍼 프로빙, 테스트 수요 증가가 매출을 끌어올렸다. ASE와 앰코의 매출도 각각 전년 동기 대비 24%, 26% 증가했다.

AI 반도체의 고성능화로 첨단 패키징이 핵심 병목으로 떠오르고 있다는 분석도 나왔다. 카운터포인트는 TSMC의 CoWoS 공급 부족 규모가 2026년 약 20%에서 2027년 10% 수준으로 줄어들 것으로 추정했다. CoWoS는 GPU 등 연산칩과 HBM을 실리콘 인터포저 위에 가깝게 배치해 하나의 패키지로 연결하는 2.5D 첨단 패키징 기술이다.

AI 프로세서가 더 크고 복잡해지면서 패키징과 테스트에 필요한 시간과 공정도 늘어나고 있어 OSAT 업체들이 AI 반도체 생태계에서 대체 공급원으로서 역할을 확대할 수 있다는 분석이다.

카운터포인트는 하반기에도 AI 수요가 GPU에서 커스텀 ASIC, 서버 CPU, 전력 부품 등으로 확대되면서 파운드리 2.0 시장이 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망했다. 첨단 패키징과 기판, 테스트 생산능력이 AI 인프라 구축의 주요 제약 요인으로 남을 것으로 예상했다.

닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 "AI 구축의 다음 단계는 웨이퍼만큼이나 패키지 안에서 결정될 것"이라며 "메모리가 컴퓨트에 더 가까이 이동하면서 제조, 패키징, 테스트를 통합한 파운드리 2.0 모델은 이제 개념이 아니라 현실이 됐다"고 말했다.

카운터포인트는 향후 5년간 1억3000만개 이상의 GPU와 AI ASIC이 온컴퓨트 메모리를 적용한 첨단 패키징 형태로 출하될 것으로 예상했다. 이를 통해 약 2조 달러 규모의 컴퓨트 매출이 창출될 것으로 전망했다.

flyhighrom@news1.kr