LG전자, '블록형' 냉각 설루션 공개…AI 데이터센터 공략

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG전자(066570)가 펌프와 배관 등을 미리 조립한 모듈형 냉각 인프라를 앞세워 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 강화한다. 냉각수분배장치(CDU)와 액침냉각부터 전력·데이터센터 운영까지 묶은 통합 설루션을 선보인다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아'(DCWA 2026)에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 설루션을 공개했다고 밝혔다.

LG전자는 이번 전시에서 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 '하이드로닉 모듈러'(Hydronic Modular) 설루션을 처음 전시했다.

하이드로닉 모듈러는 펌프와 배관을 국제표준화기구(ISO) 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작하는 방식이다. AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 가동할 수 있다.

기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 수많은 펌프와 배관을 용접·조립해야 했다. 이 과정에서 상대적으로 많은 시간과 비용이 들었다.

LG전자는 AI 데이터센터용 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보였다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 외부의 찬 공기를 활용하는 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 에너지 사용량을 줄였다.

또 데이터센터 내부에 차가운 공기를 공급하는 팬월유닛(FWU)도 함께 전시했다.

공기를 이용한 냉각 장비와 함께 고발열 AI 서버에 대응하기 위한 액체냉각 제품군도 전면에 내세웠다.

LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU) 제품군을 보유하고 있으며 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 제품을 선보였다.

CDU는 고밀도 AI 서버의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 열을 빼내는 '다이렉트 투 칩'(DTC) 액체냉각의 핵심 장비다.

앞서 LG전자는 600㎾를 시작으로 1㎿와 2.6㎿급 CDU까지 엔비디아(NVIDIA)의 품질 규격 승인을 받았다. 열이 발생하는 서버 등 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 액체에 직접 담그는 액침냉각 설루션 등을 개발하고 있다.

앞으로 LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터의 열관리 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러'(Chip to Chiller) 제품군을 확대할 계획이다.

냉각 장비를 넘어 데이터센터에 필요한 전력과 구축·운영 역량까지 계열사와 묶은 '원(One) LG' 설루션도 제시했다.

LG전자의 냉각 기술과 LG에너지솔루션의 배터리 설루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 묶어 데이터센터 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 대응한다는 구상이다.

LG에너지솔루션은 배터리백업유닛(BBU)용 2170 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템(BESS), 무정전전원장치(UPS)용 배터리를 전시했다. LG CNS는 GPU와 서버, 전력, 냉각 설비 등을 규격화한 모듈로 제작해 현장에 설치하는 '프리패브 모듈형 데이터센터'(PMDC)를 공개했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 설루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.

jin@news1.kr