LG전자, 엔비디아 파트너 등재…AI 데이터센터 냉각시장 공략

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = LG전자(066570)가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램에 합류하며 글로벌 AI 데이터센터 냉각 설루션 시장 공략에 속도를 낸다.

LG전자는 엔비디아의 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크'(NPN)에 '파워 앤 쿨링'(Power and Cooling) 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다.

NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 등 다양한 분야의 기업이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다. 엔비디아는 이를 통해 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 파트너와 설루션을 고객에게 연결하고 있다.

이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객을 대상으로 칠러와 냉각수 분배장치(CDU·서버에 냉각수를 공급하고 회수하는 장치) 등 냉각 설루션을 제안할 수 있는 접점을 넓히게 됐다.

특히 데이터센터 기획·설계 등 초기 단계부터 LG전자 설루션이 검토될 가능성이 커져 대형 프로젝트 수주 기회 확대가 기대된다는 게 LG전자 측 설명이다.

LG전자는 앞서 국내 기업 최초로 600킬로와트(㎾)와 1메가와트(㎿)급 CDU의 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 2.6㎿급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아의 'DSX 레디 CDU'(DSX Ready CDU) 제품으로도 인정받았다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 사업을 확대해 왔다. 최근 AI 데이터센터가 고성능 GPU를 대규모로 탑재하면서 서버 발열이 커지자 액체냉각 기술의 중요성도 높아지고 있다. LG전자는 이에 대응해 고발열 AI 서버용 칩을 직접 냉각하는 액체냉각 설루션까지 개발하며 냉각 기술을 고도화하고 있다.

현재는 냉각수를 생산하는 칠러부터 이를 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러'(Chip to Chiller) 풀 라인업을 구축했다.

LG전자는 신규 데이터센터 증설 수요가 집중되는 북미 시장을 비롯해 하이퍼스케일러와 코로케이션 사업자를 중심으로 글로벌 데이터센터 냉각 설루션 사업을 확대한다는 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 설루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과"라고 말했다.

flyhighrom@news1.kr