'삼성 111조·SK하닉 78조' 3Q 최대 실적 전망…"4Q에 기록 또 깬다"

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 반도체 호황과 메모리 공급 부족에 힘입어 올해 3분기에도 역대 최대 실적을 쓸 것으로 예상된다. 증권가에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 영업이익이 190조 원에 이를 것으로 내다보고 있다.

향후 메모리 가격 상승, 고대역폭메모리(HBM) 고도화 등에 힘입어 당분간 최고 실적 행진이 이어질 것이라는 분석이다.

28일 와이즈리포트에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 매출 204조 7647억 원, 영업이익 111조 3772억 원을 달성할 것으로 추산됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 137.93%, 815.47% 증가한 규모다.

분기 영업이익이 100조 원을 넘어서는 것은 국내 기업 최초다. 삼성전자는 역대 최대인 지난 2분기 실적(89조 4924억 원)을 경신하게 된다. 지난해 4분기 이후 4개 분기 연속 사상 최대 실적을 경신하는 셈이다.

SK하이닉스는 올 3분기 매출 99조 5381억 원, 영업이익 78조 1291억 원을 기록할 것으로 추정된다. 전년 동기 대비 매출은 307.13%, 영업이익은 586.34% 뛴 수치다.

삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 메모리 수요에 힘입어 실적 전망치가 나날이 상승하고 있다. 특히 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출 비중 확대와 수율 개선이 역대급 실적에 대한 기대감을 높이는 모습이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 역대급 실적은 올 하반기는 물론 내년 이후까지 이어질 것이란 분석이다. 메모리 공급 부족이 계속되고 가격이 더 오를 여지도 충분하기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 13~18%, 낸드플래시 가격은 10~15% 상승할 전망이다.

업계에서는 메모리 품귀 현상이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 미국 샌타클래라에서 열린 'AI 인프라 서밋'에서 AI 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어나면서 내년 메모리 공급 부족과 가격 폭등 현상이 심화할 것이라고 내다봤다.

백길현 유안타증권 연구원은 "메모리 반도체의 가격 상승 폭이 다소 둔화하겠지만 2027~2028년에도 타이트한 수급 환경이 이어질 것"이라며 공급 제약에 따른 반도체 업황 호조를 전망했다.

앞으로 HBM4, 7세대 HBM4E 판매가 본격화하면 메모리 반도체 공급 제약을 부추길 것이라는 분석도 제기된다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 HBM 생산에 치중하면서 범용 D램의 구조적인 공급 부족과 가격 상승이 심화할 것이라는 전망이다. HBM4 생산 비중이 확대될수록 범용 D램 생산 여력이 줄어드는 구조여서다. 이는 메모리 가격 협상 시 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스에 우호적으로 작용한다.

KB증권에 따르면 삼성전자의 전체 D램 생산능력 중 HBM 비중은 지난해 27%에서 올해 33%, 2027년 40%로 높아지는 반면 범용 D램 비중은 같은 기간 73%, 65%, 59%로 하락할 전망이다.

올 3분기에도 삼성전자 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상되며 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 내년 HBM4E 양산이 본격화하면 HBM4 매출 비중은 2026년 40%에서 2027년 80%로 2배 확대될 것으로 관측된다. 2027년 HBM4 매출은 전년 대비 2배 이상 증가할 전망이다.

반면 9월 현재 서버용 고용량 범용 D램인 더블데이터레이트5(DDR5) 리드타임은 최대 52주까지 늘어난 것으로 파악됐다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "정상적인 시장 리드타임인 6주와 비교하면 8배 이상 긴 수준으로 주문 이후 실제 납품까지 사실상 1년 이상 소요되는 이례적 공급 상황"이라며 "범용 D램 공급 부족 현상은 단기 현상을 넘어 구조적으로 장기화할 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스도 HBM 수요 확대를 바탕으로 호실적이 예상된다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "HBM 탑재량과 대역폭 고도화 수요가 이어지고 있다"며 "GPU뿐만 아니라 맞춤형 AI 반도체인 ASIC도 HBM4가 채택되면서 고객 다변화가 본격화하고 있다"고 말했다.

jinny1@news1.kr