LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터용 차세대 열관리 핵심 소재 공동 개발

(서울=뉴스1) 박기호 기자 = LG전자(066570)와 SK엔무브가 인공지능(AI) 데이터센터 등에 활용할 차세대 열관리 핵심 소재를 공동 개발하기로 했다. 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응하기 위한 조치다.

LG전자와 SK엔무브는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

최근 AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 높아지고 있는 시점에 양사는 각자의 기술 역량을 결합, 차세대 열관리 기술의 공동 연구개발 체계를 구축하며 글로벌 냉난방공조 시장에서의 경쟁력을 강화하기로 했다.

이를 위해 양사는 차세대 냉매를 공동 개발할 계획이다. 국제 환경규제 및 냉매 관련 기준에 부합하는 지구온난화지수(GWP; Global Warming Potential) 150 미만, PFAS Free(과불화화합물 미포함)의 친환경·고성능 냉매를 공동 선행 개발하고 성능을 검증할 예정이다. SK엔무브는 냉매 개발 및 평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 글로벌 시장에서 활약하고 있는 공조 제품 및 시스템 운영 경험을 활용해 실제 적용 가능성을 검토하기로 했다.

또한 양사가 개발 및 적용할 차세대 냉매의 특성에 맞춘 냉동기유 분야의 공동 연구도 진행한다. 냉매가 열을 실어 나르는 역할이라면, 냉동기유는 자동차의 엔진오일처럼 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄여 부드럽고 안정적으로 작동하도록 돕는 핵심 소재다.

액침냉각 기술 분야의 협력도 더욱 확대한다. 액침냉각은 서버와 같은 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액침냉각 플루이드(Immersion Cooling Fluids)에 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 열전도율이 상대적으로 더 높은 액체를 활용해 고발열 전자기기의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력 및 냉각 효율을 높이는 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.

앞서 LG전자와 SK엔무브는 지난해 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 함께 AI 데이터센터 액침냉각 설루션 사업 확대를 위한 업무협약을 체결하고 기술 실증(PoC) 및 사업화 가능성을 검토해 왔다. LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 정밀한 냉각 제어를 위해 열부하를 균일하게 분산시키는 팬 월 유닛 등 냉각 설루션, SK엔무브의 액침냉각 플루이드, GRC의 액침냉각 탱크를 통합해 액침냉각 설루션 기술 실증(PoC)을 진행해 왔다. 이를 통해 3사는 액침냉각 설루션 기반의 신규 비즈니스 기회를 적극적으로 발굴해 왔다.

이번에 이뤄진 추가 협력을 통해 LG전자와 SK엔무브는 기존 AI 데이터센터 액침냉각 협력을 더욱 발전시키고 데이터센터뿐 아니라 ESS(에너지저장장치), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기의 열관리 분야까지 액침냉각 기술의 적용 가능성을 검토할 예정이다.

SK엔무브 김원기 사장은 "LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다"고 했고 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 "LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 설루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.

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