한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 75' 고객사 첫 출하

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 '플립칩(FC) 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.

한미반도체는 'FC 본더 75' 장비 출하로 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하게 됐다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer·여러 반도체칩 중간 연결판) 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다.

AI 반도체가 고사양화되면서 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며 파운드리(위탁생산)와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있다.

한미반도체 'FC 본더 75'는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 제품을 내놓으며 공급을 확대하고 있다. 올해 △FC 본더 3.5 △2.5D 열압착(TC) 본더 40 C2S △2.5D TC 본더 40 C2W를 잇따라 출시했고 '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다.

younme@news1.kr