LG전자 대용량 액체냉각 설루션, 엔비디아 AI 팩토리 규격 획득

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = LG전자(066570)가 인공지능 데이터센터(AI DC) 냉각 설루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(Coolant Distribution Unit·CDU)의 엔비디아(NVIDIA) 규격 승인을 획득했다.

LG전자는 22일(현지시간) 2.5메가와트(㎿)급 CDU 제품이 '엔비디아 DSX 레디 CDU'(NVIDIA DSX Ready CDU) 제품으로 승인됐다고 밝혔다.

AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다.

엔비디아는 21일 '엔비디아 DSX 레디' 프로그램을 출범하고 AI 팩토리용 전력·냉각 제품을 대상으로 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼'의 레퍼런스 설계 요구사항을 충족하는지 검증해 발표했다. 해당 플랫폼은 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리의 설계와 운영을 통합하고 있다.

엔비디아는 관련 요건을 충족하는 제품에만 DSX 레디 제품으로 승인하고 있다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿ 이상 대용량이 대상이다. LG전자는 엔비디아가 제시한 AI 팩토리 냉각 설계에 맞는 제품으로 검증돼 향후 엔비디아 칩이 상당수 탑재된 AI DC에 들어갈 수 있는 자격을 확보하게 됐다.

앞서 LG전자는 지난 7월과 9월에도 각각 600킬로와트(㎾)급과 1㎿급 CDU 제품이 엔비디아의 규격 승인을 받았다. 이날 LG에너지솔루션(373220)의 배터리 에너지저장장치(Battery Energy Storage System·BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

이번 엔비디아 규격 승인을 받은 LG전자 2.5㎿급 CDU는 AI DC의 열관리를 위한 핵심 설비로 꼽힌다.

최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 AI 반도체 성능이 기하급수적으로 발전하며 서버 랙(Rack)당 전력 밀도는 수백㎾를 넘어 ㎿ 수준까지 높아지고 있다. 이에 따라 CDU를 개별 랙 단위로 설치하던 기존 소용량 '인랙'(In-Rack) 방식에서 여러 개 랙을 행(Row) 단위 그룹으로 묶어서 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 '인로우'(In-Row) 방식이 대세로 자리 잡고 있다.

2.5㎿급 대용량 CDU는 이러한 고집적, 고발열 AI DC의 열을 안정적으로 관리할 수 있는 인로우 냉각 방식을 가장 잘 구현할 수 있다. 최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 수준이 된다. 이 때문에 2.5㎿는 대용량 CDU의 기준으로 자리 잡고 있다.

LG전자는 이번 2.5㎿급 대용량 CDU의 엔비디아 규격 승인을 통해 AI DC의 열 관리를 책임지는 냉각 설루션 풀라인업을 완성했다.

차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(Computer Room Air Conditioner·CRAH) 등 전통적인 공조 설비는 물론, AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각의 핵심인 CDU도 600㎾급 소용량, 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량 제품까지 전 라인업을 모두 보유하게 됐다.

여기에 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 AI DC 열관리의 핵심 구성 요소인 '칩 투 칠러'(Chip to Chiller) 토털 솔루션을 모두 갖추고 있다.

LG전자는 이를 바탕으로 AI DC 사업자의 다양한 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 설루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.

younme@news1.kr