SK하이닉스, '맞춤형 메모리' 판 키운다…설계 인력 채용 돌입

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = SK하이닉스(000660)가 차세대 메모리 반도체 포트폴리오 중 하나인 '고객 맞춤형 설루션'을 강화하기 위해 인재 확보에 나섰다.

기존 범용 제품을 생산하는 단순 반도체 공급처에서 탈피해 고객사 수요에 맞춰 차세대 인공지능(AI) 메모리를 설계·개발하는 구조로 도약한다는 계획이다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경력 수시 채용 제도인 '8월 월간 하이웨이' 통해 '넥스트 메모리 스트레트지'(NEXT MEMORY STRATEGY) 부문 인재 모집에 나섰다.

이 부문은 '고객 맞춤형 메모리 설루션'을 제안하고 신규 메모리 사업 기회를 창출하는 분야다.

구체적으로는 △주요고객현황·기술·전략분석 기반 Pain point 도출 및 맞춤형 전략수립(메모리관점) △AI 애플리케이션·HW·SW 기술 변화 분석을 통한 신규메모리 사업 기회 창출 △SK 하이닉스 AI 인프라 부문 對 내·외실행 전략 수립 등의 역할을 맡게 된다.

SK하이닉스가 해당 직군 인재를 채용하는 건 올해 들어 처음이다. SK하이닉스는 올 초 종전 경력 채용 브랜드인 '월간 하이닉스 탤런트'를 '월간 하이웨이'로 개편하고 사무직뿐 아니라 전임직까지 수시 채용 체제로 확대했다. 2월 개편된 공고 이후 이번에 처음으로 맞춤형 메모리 설루션 관련 직군 인재를 모집한다.

이를 통해 SK하이닉스는 범용 제품 외에 맞춤형 메모리를 차세대 성장동력으로 키운다는 전략이다.

앞서 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획담당은 최근 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026' 공동 발표에서 "SK하이닉스는 HBM부터 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리, 기업용 SSD(eSSD)까지 AI 인프라 전 계층을 아우르는 포트폴리오를 보유하고 있다"며 "제품 설계 단계부터 고객 맞춤형 설루션을 제공하는 것이 회사 역할"이라며 차세대 전략을 소개한 바 있다.

이 같은 전략은 최근 SK하이닉스가 '샌프란시스코 AI 서밋'에서 발표한 글로벌 빅테크 기업들과의 첨단 메모리 반도체 협력 사례와 같은 맥락이다.

SK는 지난달 이재명 대통령 주재로 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽과 AI 반도체·데이터센터 등 AI 인프라 협력에 합의했다고 밝혔다.

실제 반도체 업계에선 고객사 수요에 맞춰 차세대 AI 메모리를 함께 개발하는 사례가 늘고 있다.

SK하이닉스와 엔비디아 간 협력 사례가 가장 대표적이다. SK하이닉스는 엔비디아에 베라 루빈용 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 공급 중이다.

양사는 또 대규모 언어모델(LLM) 학습부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 확장되는 인프라 수요에 맞춰 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화해 나가기로 했다. SK가 사실상 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여하는 셈이다.

SK하이닉스는 마이크로소프트(MS)와도 메모리 장기 공급 협력을 추진하기로 했다. 급증하는 AI 서비스 수요에 대응해 AI 워크로드에 최적화된 서버용 메모리를 마이크로소프트의 데이터센터에 중장기적으로 공급한다. AI 워크로드 요구에 맞춘 메모리 설루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다.

삼성전자(005930) 역시 파운드리(위탁생산)와 패키징을 아우르는 '원스톱(One-Stop) 턴키 설루션'을 제공하고 있다.

글로벌 빅테크들은 맞춤형 메모리 반도체를 공급받기 위해 SK하이닉스와 삼성전자에 대규모 장기 공급 계약 러브콜을 잇따라 보내고 있다. 게다가 향후 맞춤형 메모리 설루션 수요는 더욱 확대될 전망이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 과거 범용 제품을 대량 생산하는 '커머디티 산업' 성격이 강했다면 앞으로 패키징 방식과 발열 제어를 위한 냉각 기술, HBM5(8세대)의 입출력단자(I/O) 속도 등 고객 맞춤형 기술 경쟁력이 중요해질 것이라며 "메모리가 점차 커스텀화되고 있는 만큼 산업을 바라보는 시각 자체가 달라져야 한다"고 강조했다.

jinny1@news1.kr