삼성전기 "내년 MLCC 수요 7배↑ …10여개 고객사와 장기공급계약"

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 확대를 위해 글로벌 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 체결했다.

AI 데이터센터 투자 확대로 공급이 부족한 고부가 부품의 생산능력을 확대하기로 했다. 또 차세대 성장동력인 유리기판 사업도 연내 합작법인(JV)을 설립해 2028년 본격 가동에 나설 계획이다.

이태곤 삼성전기 부사장은 30일 오후 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재 톱티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객과 장기공급계약을 체결했으며 추가 계약도 협의 중"이라며 "AI 서버용 MLCC 시장은 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

또 AI 데이터센터 투자 확대와 자율주행 고도화에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다.

이 부사장은 "MLCC와 FCBGA 등 고부가 제품 중심의 공급 부족과 장기공급계약 확대, 평균판매단가(ASP) 상승효과가 이어지면서 3분기 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망한다"며 "이 같은 성장세는 4분기와 2027년에도 지속될 것"이라고 말했다.

특히 AI 기술 고도화로 서버 한 대당 MLCC 탑재량이 크게 늘어나면서 초고용량 제품 수요가 빠르게 증가할 것으로 내다봤다.

이 부사장은 "100마이크로패럿(㎌) 이상 초고용량 MLCC는 빅테크의 신규 AI 플랫폼 채용 확대에 따라 2027년 수요가 올해 대비 7배 이상 증가할 것으로 예상한다"며 "예년보다 설비투자(CAPEX)를 확대해 공급능력을 지속 늘려갈 계획"이라고 설명했다.

FCBGA 사업도 성장세가 이어질 것으로 전망했다. AI 반도체가 고성능화되면서 칩 대형화와 고대역폭메모리(HBM) 채용 확대가 이어져 패키지 기판의 대면적·고다층화가 빠르게 진행되고 있다는 설명이다.

이 부사장은 "양산 능력과 기술력을 갖춘 업체는 제한적"이라며 "AI 데이터센터 관련 대부분의 글로벌 탑티어 반도체 고객과 장기공급계약을 협의하고 있으며 이를 기반으로 생산능력을 확대할 계획"이라고 언급했다.

또 최근에는 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 AI 데이터센터 네트워크용 FCBGA 공급을 시작했으며, 하반기에 주요 고객사 신제품 양산에 맞춰 공급을 확대할 예정이라고도 덧붙였다.

차세대 사업인 유리기판 사업도 속도를 낸다. 삼성전기는 이달 초 본 스미토모화학그룹 계열인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 위한 합작법인 설립 계약을 체결했으며 연내 JV 설립을 마무리할 계획이다.

합작법인 지분은 삼성전기가 66.2%를 보유한다. 현재 글로벌 빅테크 고객들과 대면적·고다층 유리기판 공동 개발을 진행 중이며 일부 고객은 기술 승인과 샘플 평가 단계에 있다. 회사는 생산설비 구축과 공정 안정화를 거쳐 2028년 본격 가동을 목표로 하고 있다.

이와 함께 AI 반도체용 실리콘 커패시터 공급도 확대한다. 삼성전기는 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급계약을 협의 중이며, MLCC와 실리콘 커패시터, 패키지기판을 모두 공급할 수 있는 경쟁력을 앞세워 시장 선점에 나설 방침이다.

이외에 휴머노이드용 카메라모듈도 연내 초도 양산을 시작해 글로벌 고객사와 협력을 확대할 계획이라고 삼성전기 측은 밝혔다.

한편 삼성전기는 올해 2분기 연결 기준 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 24%, 영업이익은 106.7% 증가했다.

flyhighrom@news1.kr