곽동신 한미반도체 회장, 50억 규모 자사주 추가 매입

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 곽동신 한미반도체(042700) 회장이 사재를 들여 50억 원 규모의 자사주를 추가 매입했다. 올해 들어 세 번째 자사주 취득으로, 책임경영과 기업가치 제고 의지를 재차 강조한 것으로 풀이된다.

한미반도체는 30일 공시를 통해 곽 회장이 지난 7월 2일 밝힌 자사주 취득 계획에 따라 50억 원 규모의 자사주를 매입했다고 밝혔다.

취득 단가는 주당 17만 565원으로, 이번 매입으로 곽 회장의 지분율은 33.62%(3204만8145주)로 높아졌다.

곽 회장은 올해 4월 30억 원, 6월 80억 원에 이어 이번에 50억 원 규모의 자사주를 추가 매입했다. 올해 자사주 취득 규모는 총 160억 원이며, 2023년 이후 사재를 투입해 매입한 자사주는 누적 695억 원에 달한다.

곽 회장은 2024년 이후 회사로부터 받은 누적 배당금(647억 4000만 원)보다 많은 695억 원을 자사주 매입에 투입했다. 배당으로 얻은 현금을 대부분 회사 지분 확대에 재투자한 셈이다.

한미반도체 측은 이번 자사주 매입이 글로벌 AI 반도체 장비 시장에서의 성장성과 기술 경쟁력에 대한 자신감을 반영한 것이라고 밝혔다. 또 미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 확대 등 성장 모멘텀이 이어지고 있지만 기업가치가 충분히 평가받지 못하고 있다는 판단도 반영됐다고 덧붙였다.

실제 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억 원을 기록하며 창사 이후 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 51.9%로 글로벌 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 세계 1위 지위를 유지하고 있으며, 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 공급을 확대하고 있다. 올해 2세대 하이브리드 본더 시제품을 출시하고 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다.

또 AI 시스템반도체 시장에서는 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있으며, 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 '한미USA' 법인을 설립해 현지 시장 공략을 본격화할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 시장 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

업계에서는 AI 반도체 투자 확대와 HBM 시장 성장에 힘입어 첨단 패키징 장비 수요가 늘어나는 만큼 한미반도체의 성장세도 이어질 것으로 보고 있다.

flyhighrom@news1.kr