LG이노텍, 2Q 영업익 2458억…전년比 2057% ↑
상반기 매출 첫 10조 돌파…모바일 카메라 모듈·반도체기판 실적 견인
광학·패키지 등 주력사업 강화…피지컬 AI 등 육성 사업도 드라이브
- 박기호 기자
(서울=뉴스1) 박기호 기자 = LG이노텍(011070)이 올해 2분기 연결기준 매출액은 5조 5272억 원, 영업이익은 2458억 원으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다.
매출액은 전년 동기 대비 41% 증가한 2분기 기준 역대 최대치이며 영업이익은 같은 기간 2057% 증가했다. 1분기 실적을 포함한 상반기 매출은 11조 621억 원을 기록, 사상 처음으로 상반기 매출 10조 원을 돌파했다.
사업 부문별로는 광학 설루션 사업의 경우 전년 동기 대비 48% 증가한 4조 5179억 원의 매출을 기록했다. 비수기에도 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심의 견조한 수요가 이어졌고 주요 고객향 신모델 공급으로 인해 차량 카메라 매출도 늘었다.
패키지 설루션 사업은 전년 동기 대비 20% 늘어난 4984억 원의 매출을 기록했다. 고부가 기판 수요 증가에 따라 RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 공급이 호조세를 보이며 매출 성장을 견인한 가운데, FC-BGA 역시 글로벌 고객향 제품 공급이 늘어나며 실적 개선에 기여했다.
모빌리티 설루션 사업은 전년 동기 대비 10% 상승한 5109억 원의 매출을 기록했다. 고부가 제품인 차량 조명·통신 모듈을 중심으로 모빌리티 부품 전 제품군의 매출이 고르게 늘었다. 모빌리티 사업은 고부가 제품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선해 나가는 동시에, 차량 AP모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모한다는 방침이다.
인공지능(AI) 시대를 맞아 글로벌 빅테크의 천문학적인 인프라 투자가 이어지면서 LG이노텍에도 훈풍이 이어지고 있는 셈이다.
LG이노텍 관계자는 "계절적 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌고 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조 역시 지속되고 있다"고 설명했다.
이어 "차량 카메라·통신·조명 모듈 등 모빌리티 부품 또한 매출 확대에 힘을 보탰다"고 전했다.
LG이노텍은 고수익 사업 포트폴리오 강화를 위해, 광학·패키지 등 주력사업 강화와 함께 자율주행, 로봇을 중심으로 한 피지컬 AI 사업과 같은 육성 사업 성장에도 드라이브를 걸고 있다. 특히, 수익성·성장성이 높은 패키지 설루션 사업 확대에 역점을 두고 있다.
LG이노텍은 오는 2031년까지 반도체 기판 등 패키지 설루션 사업을 영업이익 1조 원 규모로 육성시킨다는 계획이다.
경은국 LG이노텍 CFO(전무)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산 공장 증설에 돌입했으며, 추가 투자 또한 검토 중"이라고 말했다. 이어 "CAPEX 확대는 물론 Cu-post 등 차별화된 기술력, 생산 공정 AX 적용 등을 통해 패키지 설루션 사업을 회사 핵심 사업으로 단단히 자리매김 시킬 것"이라고 말했다.
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