한화시스템, 서울대·성균관대와 '국방 반도체' 국산화 추진

(서울=뉴스1) 박종홍 기자 = 한화시스템(272210)은 서울대·성균관대와 국방 반도체 기술 워크숍을 열고 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 레이다, 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성 및 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM) 등에 쓸 반도체 칩을 국산화하는 게 목표다.

이번 워크숍에서 한화시스템과 두 대학은 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고, 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 또한 산학 간 긴밀한 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 모색했다.

한화시스템과 각 공동연구센터 간 세부 개발 계약도 이어졌다. 이에 더해 한화시스템은 국방 반도체 대량 양산이 가능한 파운드리 공정 도입도 검토하기로 했다. 국방 반도체 독자기술 확보로 수출까지 견인하겠다는 전략이다.

한화시스템과 서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 돌입한다. 고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다.

양측은 해외 선진국의 수출통제 제약이 심한 우주·국방용 통신 반도체의 공동 개발을 통해 해외 의존에서 탈피, K-방산의 경쟁력 확보에 기여한다는 계획이다.

한화시스템은 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용하고, 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 범위를 확대할 계획이다.

한화시스템과 성균관대 공동연구센터는 '초고주파 단일 집적회로'(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만한 하나의 반도체 칩(원칩)으로 통합하는 기술이다.

기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있어, 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.

AESA 레이다는 현대 전투기의 눈 역할을 하는 핵심 장비로, 공중·지상·해상 표적에 대한 탐지와 추적 등 임무를 동시에 수행할 수 있다. 기존 기계식 레이다보다 더 넓은 탐지 범위와 빠른 반응 속도를 갖췄다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품을 내재화하고, 급변하는 현대전의 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

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