"반도체 공동개발 논의" 젠슨 황·전영현 회동…AI 메모리 협력 확대

(서울=뉴스1) 양새롬 김진희 기자 = 삼성전자(005930)와 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 메모리 공동개발을 포함한 중장기 협력 확대 방안을 논의했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 8일 오후 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 "지금까지 오랫동안 같이 협력해 왔는데 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"며 이같이 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 팩토리 구축에 나선 엔비디아가 범용이 아닌 고대역폭메모리(HBM)와 같은 맞춤형 메모리가 필요하다고 판단하고 있는 만큼 삼성전자에도 제품 공동 개발 등에 대해 요청했을 것이라는 관측이 제기된다.

이날 회동에는 해외 출장 중인 이재용 삼성전자 회장을 대신해 전 부회장이 엔비디아 측과 협력 논의를 이끌었다.

양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다.

전 부회장은 "단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다"며 "중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다"고 말했다. 전 부회장은 "올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다.

파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 "현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다"며 "다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다"고 전했다.

최근 황 CEO가 SK하이닉스를 핵심 HBM 공급사로 언급한 데 대해선 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에는 결과로 보여드리겠다"며 자신감을 드러냈다.

한편, 삼성전자는 다양한 분야에서 엔비디아와 공고한 협력 관계를 구축하고 있다. 삼성전자는 현재 엔비디아에 11.7Gbps 이상의 성능을 구현한 HBM4를 공급 중이며 HBM4E 샘플도 엔비디아에 공급 완료했다. 또한 엔비디아의 차세대 CPU 플랫폼에 최적화된 SOCAMM2 등 다양한 메모리 설루션도 함께 제공하고 있다.

엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼에는 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 LPDDR5X 기반 SOCAMM2이 스토리지 영역에선 PCIe Gen6 기반 PM1763, NVIDIA CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼 대응 PM1753, Boot Drive용 PM9D3a 등 다양한 메모리 설루션을 공급 중이다.

파운드리에선 지난 3월 엔비디아 GTC 당시 공개된 그록 LPU 등 차세대 AI 칩 생산을 차질 없이 준비 중이다. 현재 2나노 협력도 논의 중이다.

이뿐만 아니라 AI데이터센터를 중심으로 한 AI인프라 구축과 관련해 포괄적인 협력도 진행 중이다.

삼성전자는 지난해 10월 엔비디아와 함께 '업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 발표했고 지난 3월 엔비디아 GTC 당시 옴니버스 기반 디지털 트윈을 삼성전자 평택 1공장에 구현한 영상을 공개했다.

또 옴니버스를 기반으로 하는 반도체 AI 인프라 구축을 위해 협력 중이며 미국 생산 거점에서도 디지털 트윈을 확대 적용할 계획이다.

flyhighrom@news1.kr