두산, 엔비디아와 AI 동맹 확대…에너지·로봇·소재 총망라

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 두산그룹이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI, 로보틱스, AI 팩토리 분야에서 협력을 확대한다. 피지컬 AI는 AI가 실제 기계나 로봇에 적용돼 주변 환경을 인식하고 스스로 판단·행동하는 기술이다.

두산은 에너지, 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에 걸쳐 엔비디아와 협력을 추진한다고 8일 밝혔다. 전날 박정원 두산그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동에서 나온 성과다.

지능형 로보틱스와 에너지 설루션, 고성능 전자소재 등 두산의 주요 사업이 엔비디아가 추진하는 AI팩토리와 밀접한 관련이 있다는 점이 협력 배경으로 꼽힌다. 양사는 두산의 제품과 기술, 제조 역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 피지컬 AI 플랫폼과 연결하는 것을 목표로 협력을 강화할 계획이다.

에너지 분야에선 두산에너빌리티의 가스터빈과 소형모듈원전(SMR), 두산퓨얼셀의 수소연료전지 등을 활용해 AI팩토리 구축에 필요한 전력 공급 및 발전 설비 최적화 방안을 모색한다. 양사는 AI팩토리 구축에 필요한 전력 공급 설계, 발전설비 최적화, 저탄소 전원 모색 등으로 협력을 확대해 나갈 계획이다.

피지컬 AI 협력과 관련해 두산로보틱스는 엔비디아의 '아이작 심'(Isaac Sim)과 '아이작 랩'(Isaac Lab), '코스모스'(Cosmos) 등을 활용해 개발 중인 에이전틱 로봇 운영체제(Agentic Robot O/S)를 고도화한다. 양사는 이를 기반으로 디팔레타이징(Depalletizing)과 샌딩(Sanding) 등 산업 현장의 정밀 작업을 수행하는 로봇 설루션 개발도 논의하고 있다.

두산밥캣은 건설·조경·농업·물류 장비에 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 적용해 자율 작업이 가능한 장비 개발을 추진한다.

전자소재 분야 협력도 이어진다. ㈜두산 전자BG는 AI 가속기에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 공급하고 있다. 양사는 엔비디아 MGX 플랫폼 등 차세대 AI 데이터센터 인프라 분야에서 협력 기회를 모색할 계획이다. CCL은 AI 가속기의 고속 데이터 처리와 안정성을 좌우하는 핵심 소재로, ㈜두산은 수요 증가에 대응하기 위해 2028년 양산을 목표로 태국 신규 생산기지를 구축하고 있다.

박정원 두산그룹 회장은 "에너지, 로보틱스, 첨단소재 분야에서 AI 시대에 필요한 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"며 "엔비디아와의 협력이 사업 분야에 AI를 적용하고 새로운 기회를 모색하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

젠슨 황 CEO는 "엔비디아의 DSX와 피지컬 AI를 두산의 에너지·로보틱스·첨단소재 사업과 결합하면 AI 시대 핵심 분야에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

두산이 보유한 에너지·로보틱스 사업 역량과 엔비디아의 AI 기술이 결합하면서 AI팩토리와 피지컬 AI 시장 공략에 속도가 붙을 것으로 전망된다. 황 CEO와 박 회장은 전날 서울 잠실야구장에서 만나 환담을 했으며 두산베어스 홈경기에서 시구자와 시타자로 나선 바 있다.

flyhighrom@news1.kr