삼성전자, 7세대 HBM4E 세계 첫 공급…차세대 AI 메모리 주도권 확대

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 삼성전자(005930)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 이어 7세대 HBM4E 샘플을 업계 최초로 공급한다. HBM 시장에서 기술 리더십과 공급 경쟁력을 다시 한번 입증했다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산과 고객사 공급을 시작했다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4E 샘플을 공급하기 시작했다. 경쟁사들이 HBM4 고객 검증을 진행 중인 상황에서 HBM4 상용 제품 양산에 이어 HBM4E까지 가장 먼저 공급하는 셈이다.

증권가도 삼성전자의 HBM 성장 가능성에 주목하고 있다. UBS는 삼성전자의 공격적인 투자 확대를 반영해 2027년 HBM 출하량 전망치를 기존 대비 상향 조정했다. 주요 증권사도 HBM4와 고부가 AI 메모리 공급 확대에 따라 삼성전자 메모리 실적이 큰 폭으로 개선될 것으로 전망했다.

업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계 대응과 안정적 대량 공급 역량이 더욱 중요해질 것으로 보고 있다. 메모리·파운드리·패키징 경쟁력을 동시에 갖춘 삼성전자의 강점이 더욱 부각될 것으로 분석했다.

삼성전자는 HBM4를 세계 최초로 양산 공급한 데 이어 차세대 제품인 HBM4E 역시 업계 최초로 샘플 공급에 나서며 기술 선도 이미지를 강화하고 있다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장이 지난 3월 엔비디아(NVIDIA) GTC 2026에서 언급한 로드맵 대비 공급 시점이 앞당겨진 것. 업계에서는 삼성전자가 차세대 HBM 개발 및 검증 속도를 예상보다 빠르게 끌어올리고 있다는 관측을 내놨다.

HBM4E는 최대 16Gbps 속도와 4TB/s 수준의 대역폭을 구현하는 차세대 AI 메모리 제품으로 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난도가 크게 높아졌다.

한 업계 관계자는 "삼성전자가 업계 최초로 HBM4E 샘플 공급에 성공한 것은 차세대 HBM 핵심 기술 경쟁력에서 한발 앞서 있음을 보여주는 사례"라며 "HBM은 GPU·ASIC 고객사와의 공동 검증 및 최적화 기간이 긴 만큼 샘플 공급 시점이 향후 양산 공급망 진입 가능성과 직결된다"고 말했다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 공급을 시작한 후 글로벌 고객사 대상 공급을 안정적으로 이어가고 있다.

삼성전자 HBM4는 지난해 말 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 업계 최고 수준인 11.7Gbps 속도를 입증하며 우수한 평가를 받은 바 있다.

삼성전자는 HBM4E를 통해 차세대 AI 메모리 시장 전환을 주도한다는 전략이다.

특히 AI 시스템 경쟁이 단순 연산 성능을 넘어 메모리 병목(Memory Bottleneck) 해결 경쟁으로 전환되면서 데이터를 얼마나 빠르게 처리하고 공급할 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

HBM4세대부터는 범용 제품 중심에서 고객 맞춤형 설루션 중심으로 시장 구조가 변화할 것으로 예상되는데, 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 턴키 경쟁력을 기반으로 시장 공략을 본격화하고 있다.

삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 역량을 모두 보유한 반도체 기업으로서 AI 시대 핵심 반도체 인프라를 폭넓게 제공할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다는 평가다.

업계 관계자는 "시장에서는 HBM 수요 확대와 함께 삼성전자의 HBM 시장 점유율 상승이 본격화할 가능성에 주목하고 있다"며 "업계 최대 수준의 생산능력과 투자 역량을 바탕으로 차세대 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것"으로 기대했다.

jinny1@news1.kr