한미반도체, 美 실리콘밸리에 한미USA 설립…美 시장 공략 박차

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 한미반도체(042700)가 올해 말 미국 실리콘밸리에 현지 법인 한미USA를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격적으로 진출한다.

한미반도체는 올 연말까지 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립, 미국 시장 수요에 적극 대응한다고 15일 밝혔다.

글로벌 반도체 기업의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원에 나설 예정이다.

인텔, 마이크론, 앰코테크놀로지, SK하이닉스, 테슬라 등은 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 AI 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 증가할 것으로 내다봤다.

곽 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있으며 이 흐름은 하반기에 가속화할 것"이라며 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 강조했다.

한미반도체가 미국 법인을 설립함에 따라 엔드유저(End-User)인 글로벌 하이퍼스케일러 기업과 직접적인 협력 체계를 구축할 수 있게 됐다.

최근 마이크로소프트, 구글, 아마존(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서 여기에 탑재되는 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비를 직접 검토하고 지정하는 사례가 늘고 있다. 이에 따라 하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 증가할 전망이다.

현재 한미반도체는 AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 열·압착장비(TC 본더) 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 차세대 HBM 시장의 리더십을 공고히 이어나가기 위해 연내 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다.

한미반도체는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급도 앞두고 있다. 올초 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급을 시작해 AI와 데이터센터 수요 확산과 함께 매출 성장에 기여할 전망이다.

BOC COB 본더는 '보드 온 칩'(Board On Chip, BOC) 공정과 '칩 온 보드'(Chip On Board, COB) 공정을 한 대의 장비에서 생산가능한 세계 최초 투인원(Two-in-One) 본딩 장비다.

미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 EMI(전자파 간섭) 차폐 공정 장비 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 2016년 첫 출시 이후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다.

jinny1@news1.kr