[IR]삼성전자 "올해 HBM 생산물량 완판…HBM4E 2분기 샘플 출하"

(서울=뉴스1) 김진희 황진중 기자 = 삼성전자(005930)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 지난해 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 이미 준비한 HBM 생산능력은 고객 수요 증가로 모두 완판됐다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 올해 2분기 HBM4E 제품 첫 샘플 출하를 앞두고 있다.

김재준 삼성전자 메모리 부문 부사장은 30일 2026년 1분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 "올해 HBM 공급 물량은 전년 대비 3배 이상 대폭 늘어날 것"이라고 내다봤다.

김 부사장은 "1c 나노 등 최선단 공정을 기반으로 HBM4의 성능 스펙 상향 조정을 이끌었다"며 "집중되는 고객 수요에 따라 당사가 준비한 생산능력은 모두 완판된 상황"이라고 설명했다.

김 부사장에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했으며 순조로운 램프업을 통해 하반기 공급량을 본격 확대한다.

HBM4 매출은 올해 3분기부터 삼성전자 전체 HBM 매출의 절반을 넘어서고 2026년 연간 기준으로도 과반을 차지할 것으로 예상된다.

1c 나노 기반의 기술 경쟁력을 바탕으로, 핀당 16Gbps 속도와 초당 4.0TB의 대역폭을 지원하는 7세대 HBM(HBM4E) 제품의 사업 준비에도 속도를 내고 있다. 올 2분기 중 첫 샘플 출하를 앞두고 있다. 선도적인 기술력을 통해 시장 리더십을 이어나갈 예정이다.

jinny1@news1.kr