K반도체 투톱 실적 비교해 보니…이익 규모 삼성전자, 이익률 SK하닉

(서울=뉴스1) 박기호 황진중 기자 = K-반도체 투톱 삼성전자(005930)와 SK하이닉스 1분기 성적표를 분석한 결과 이익 규모는 삼성전자가, 이익률은 SK하이닉스(000660)가 앞서는 것으로 나타났다.

삼성전자는 압도적 생산능력(CAPA·캐파)의 위력을 과시하면서 역대 최대 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 고부가가치 제품 판매 확대, 메모리 가격 상승으로 글로벌 반도체 기업들이 역대급 성적표를 내고 있지만 캐파 세계 1위인 삼성전자가 가장 큰 혜택을 본 것이다.

삼성전자가 규모의 경제를 재확인시켜 준 반면 SK하이닉스는 탁월한 영업이익률을 입증했다. SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익률은 71.53%로 세계 최고 수준의 수익성을 기록했다.

삼성전자는 연결기준 올해 1분기 매출은 133조 8734억 원, 영업이익은 57조 2328억 원으로 집계됐다고 30일 공시했다. 이 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(반도체, DS) 부문의 매출은 81조 7000억 원, 영업이익은 53조 7000억 원으로 집계됐다. 영업이익률은 66%다.

메모리는 시장 가격 상승효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작했고 PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다.

특히 삼성전자가 보유한 세계 최고 수준의 캐파는 역대급 성적표의 핵심 요인으로 작용했다. AI 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 쇼티지(공급 부족) 현상이 지속되고 있다. 많이 생산할수록 이익이 늘어나는 상황이어서 세계 1위 생상능력을 확보한 삼성전자가 최대 수혜자가 되고 있다.

채민숙·김연준 한국투자증권 연구원은 "이제는 캐파 싸움"이라며 "올해 HBM 평균판매단가(ASP)는 D램 3사 평균 전년 대비 12.5% 하락하는 반면, 범용 D램 ASP는 201% 증가가 예상된다"고 설명했다.

이어 "지난해와 반대로 올해는 범용 D램 캐파가 클수록 매출과 수익성 측면에서 모두 유리할 것"이라며 "캐파 규모 1위를 바탕으로 삼성전자의 올해 실적 모멘텀은 메모리 업체 중 가장 강하게 나타날 것"이라고 전망했다.

시스템LSI는 플래그십 SoC(System on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다.

삼성전자가 규모로 압도적인 위용을 자랑했다면 SK하이닉스는 독보적인 영업이익률을 기록했다.

SK하이닉스는 올해 1분기 연결 기준 매출액 52조 5763억 원, 영업이익 37조 6103억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 198.1%, 405.5% 증가했다. 영업이익률은 71.53%를 기록해 세계 최고 수준의 수익성을 입증했다. 삼성전자 DS부문의 영업이익률은 66%다.

이 같은 영업이익률은 글로벌 반도체 선도 기업의 실적을 넘어서는 수치다. 올해 1분기 파운드리 분야 글로벌 1위인 대만 TSMC의 영업이익률은 58.1%를 기록했다. AI 칩 시장을 주도하며 고수익을 올리는 엔비디아의 최근 영업이익률은 62.9% 수준이다.

SK하이닉스의 높은 수익성은 HBM, 범용 D램, eSSD의 수요 급증이 맞물린 영향이다. AI 연산의 필수 부품으로 자리 잡은 HBM은 가장 높은 수익성을 창출해 내고 있다. 게다가 범용 D램과 낸드플래시 역시 가격이 상승하면서 사상 초유의 영업이익률을 찍었다.

실적 호조에 따라 재무 건전성도 개선됐다. 1분기 말 기준 현금성 자산은 54조 3300억 원으로 전 분기 대비 19조 원 이상 급증했다. 반면 차입금 규모는 19조 3200억 원으로 지속적인 감소 추세를 보이고 있다.

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