곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 취득 완료

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 한미반도체(042700)는 곽동신 회장이 사재로 30억 원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 27일 공시했다.

취득 단가는 31만 5407원으로 총 30억 원 규모다. 지난 2023년 시작된 곽 회장의 자사주 취득 규모는 총 565억 원에 이른다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다.

자사주는 주가 안정과 경영권 방어, 주주가치 제고 등을 위해 활용되는 주식으로 의결권과 배당권이 없다.

곽동신 회장의 잇따른 자사주 취득은 글로벌 HBM 장비 시장에서 한미반도체가 한미반도체 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위해서다.

한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위다. HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 'TC 본더 4' 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다.

올해 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 대폭 확장한 차세대 HBM 생산에 특화된 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 한층 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하는 제품이다.

또 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시를 앞두고 있다.

하이브리드 본딩은 반도체 칩을 연결하던 돌기 없이 구리와 구리를 직접 붙여 적층하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 데이터 통로를 촘촘하게 연결해 처리 속도를 높이고 두께를 줄일 수 있어 HBM4 등 고성능 메모리에 적용되는 핵심 요소다.

2027년 상반기에는 '하이브리드 본더 공장' 가동을 본격 시작하며, 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 선제적으로 확보한다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명"이라면서 "글로벌 반도체 장비 산업의 '퍼스트 무버'라는 지속가능한 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.

jin@news1.kr