삼성-AMD, 전방위 'AI 동맹'…반도체 이어 모바일 영토 확장(종합)

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이틀 연속 삼성전자(005930) 경영진과 잇달아 만나며 반도체부터 완제품까지 아우르는 전방위적 'AI 파트너십'을 강화했다. 전날(18일) 반도체(DS) 부문과의 차세대 메모리 협력을 공식화한 데 이어 19일엔 모바일과 PC 등 디바이스경험(DX) 부문으로까지 협력의 지평을 넓혔다.

리사 수 CEO는 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문해 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)과 만나 약 한 시간 동안 협력 방안을 논의했다.

이날 오전 8시 50분쯤 사옥에 도착한 수 CEO는 회동 전 취재진과 만나 "오늘 많은 대화를 나눌 것으로 기대한다"고 짧게 소감을 밝혔다. 특히 AI PC와 프리미엄 모바일 제품의 경쟁력 강화 방안을 논의할 것이냐는 질문에는 "한번 지켜보시죠"라며 여운을 남겨 양사 간의 깊이 있는 전략적 논의를 시사했다.

양측은 이 자리에서 AMD의 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 집중적으로 다룬 것으로 알려졌다. 이는 전날 이재용 삼성전자 회장 및 DS 부문 경영진과 맺은 반도체 공급망 협력을 완제품 경쟁력으로 잇겠다는 전략적 행보로 풀이된다.

리사 수 CEO는 전날 오후 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 한남동 승지원에서 약 137분간 만찬 회동을 가졌다. 이 회장이 글로벌 거물을 맞이할 때 사용하는 상징적 장소인 승지원에서 두 사람은 차세대 AI 반도체 시장 주도권을 확보하기 위한 '혈맹'을 굳혔다.

특히 만찬에 앞서 삼성전자 평택 캠퍼스에서 체결된 양해각서(MOU)는 이번 동맹의 실질적인 토대다. 협약에 따라 AMD는 삼성전자를 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 선정했으며, 자사의 최신 AI 가속기인 '인스틴트(Instinct) MI455X' GPU에 이를 탑재하기로 했다. 삼성전자는 지난 2월 양산 출하를 시작한 1c D램 및 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 통해 AMD AI 시스템의 학습과 추론 성능을 극대화할 계획이다.

양사의 협력은 HBM에 그치지 않고 서버용 CPU와 파운드리로 전방위 확산한다. 삼성전자는 AMD의 6세대 에픽(EPYC) CPU와 데이터센터 플랫폼 '헬리오스'에 차세대 DDR5 설루션을 공급하기로 했다. 전영현 DS부문장(부회장)은 "삼성은 HBM4부터 파운드리, 패키징까지 AMD의 로드맵을 지원할 독보적인 '턴키(일괄 제공)' 역량을 보유하고 있다"며 강한 자신감을 드러냈다.

업계가 가장 주목하는 대목은 파운드리 협력이다. 삼성전자의 메모리-파운드리-패키징을 잇는 '원스톱 설루션'이 AMD의 공급망 다변화 전략과 맞물리며 향후 차세대 제품의 위탁생산 가능성도 한층 커졌다.

삼성전자 관계자는 "이번 MOU는 20년 파트너십을 AI 생태계 전반으로 확장한다는 의미"라며 "글로벌 빅테크와의 협력을 지속해서 확대해 최적의 AI 인프라를 제공할 것"이라고 강조했다.

khan@news1.kr