AMD 리사 수, 삼성 평택캠퍼스 방문…HBM·파운드리 등 협력 논의

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 오는 18일 삼성전자(005930) 평택캠퍼스를 방문해 주요 경영진과 반도체 협력 방안을 논의한다. 2014년 취임 후 첫 방한으로 양사의 협력이 기존 메모리를 넘어 파운드리까지 확대될지 주목된다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 평택사업장에서 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)과 한진만 파운드리사업부장(사장) 등 경영진을 만날 예정이다. 리사 수 CEO는 생산 시설을 둘러본 뒤, 인공지능(AI) 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 공급과 차세대 칩 생산 협력 가능성을 집중적으로 논의할 것으로 전해졌다.

양사는 그동안 HBM 공급을 중심으로 협력해 왔다. 삼성전자는 AMD에 5세대 HBM인 'HBM3E' 12단 제품을 공급해 왔으며 향후 차세대 제품인 6세대 'HBM4'에서도 파트너십을 이어갈 가능성이 높다. 특히 AMD가 엔비디아 추격을 위해 글로벌 빅테크와의 AI 칩 계약을 확대하고 있어 안정적인 메모리 수급이 핵심 과제로 꼽힌다.

업계에서는 이번 방문이 파운드리(반도체 위탁생산) 수주로 이어질 가능성에도 주목하고 있다. 삼성전자가 테슬라, 퀄컴에 이어 최근 엔비디아의 추론용 칩인 '그록3'를 수주한 상황에서 AMD까지 최선단 공정 고객사로 확보할 경우 수주 기반이 대폭 넓어질 것으로 기대된다.

한편 수 CEO는 평택 일정 이후 이재용 삼성전자 회장과도 별도 회동을 가질 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 이 자리에서는 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 메모리와 파운드리 통합 설루션 구축 등 포괄적인 협력 방안이 다뤄질 전망이다.

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