한미반도체, AI 열풍에 MSVP 수요 급증… 23년 연속 세계 1위 수성

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 한미반도체(042700) 핵심 공정 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 주문량이 글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 폭증하면서 급증하고 있다.

16일 한미반도체에 따르면 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재를 일괄 처리하는 MSVP 장비의 수요가 지난해 말부터 대폭 늘었다. MSVP는 메모리(D램·낸드·HBM)와 시스템반도체 생산 공정에 두루 쓰이는 필수 장비로 AI 반도체 투자 확대와 맞물려 수요가 증가하는 구조다.

한미반도체는 1998년 1세대 출시 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 지난해 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 전년 대비 약 1.8배 늘었으며 올해 역시 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따라 추가적인 실적 향상이 전망된다.

최신 모델인 'MSVP 6.0 그리핀'은 207개 이상의 특허가 집약된 7세대 장비다. 특히 무인 자동화 기술인 'FSD(Full Self Device Setup)'를 적용해 기존 숙련 엔지니어가 8시간 걸리던 장비 세팅 작업을 35분 만에 완료한다. 이를 통해 생산성을 대폭 높이고 관리 비용은 줄였다는 평가를 받는다.

반도체 장비 시장의 전망도 긍정적이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 글로벌 반도체 장비 매출이 2025년 1330억 달러(약 195조 원)에서 2026년은 전년 대비 9% 증가한 1450억 달러 (약 213조원), 2027년 1560억 달러(약 229조 원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 내다봤다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 동반 상승하면서 한미반도체의 올해 실적 성장 가능성이 더욱 높아질 것으로 전망된다.

khan@news1.kr