한미반도체, 주당 800원 배당…760억 원 규모 '창사 최대'

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 한미반도체(042700)가 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억 원을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대 규모였던 2024년 배당 총액(약 683억 원)을 뛰어넘는 창사 이래 최대 규모다.

배당 권리를 확보하려는 주주는 오는 7일까지 한미반도체 주식을 보유해야 한다. 회사 측은 이번 배당을 시작으로 향후 배당 성향을 지속적으로 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고에 주력할 방침이다.

한미반도체는 지난해 매출 5767억 원, 영업이익률 43.6%를 달성하며 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 인천 주안국가산업단지에 위치한 7개 공장에서 설계부터 검사까지 전 공정을 직접 수행하는 '수직 통합 제조' 시스템과 진동을 최소화하는 '원 프레임 바디' 공법이 높은 정밀도와 생산성의 기반이 됐다.

한미반도체는 글로벌 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 1위를 기록 중이다. 지난해 'TC 본더 4'를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보이는 등 차세대 제품 라인업 강화에도 속도를 내고 있다.

이와 함께 지난주에는 D램 생산에 필요한 BOC(Board On Chip) 공정과 낸드 생산에 필요한 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비로 소화할 수 있는 'BOC COB 본더'를 세계 최초로 출시해 글로벌 메모리 고객사의 인도 공장에 공급했다. 아울러 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 라인업을 확대해 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT 시장 공급을 늘릴 계획이다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 고객사와의 긴밀한 소통을 통해 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 하이브리드 본더 출시도 준비 중"이라며 "글로벌 반도체 장비 시장의 핵심 공급사로서 위상을 공고히 하겠다"고 했다.

khan@news1.kr