MS·메타·구글·아마존 설비투자 820조 전망…가이던스 '이목 집중'

오는 29일 메타·MS, 아마존·구글 내주 실적 발표
韓 1년 예산 뛰어넘어…자체 AI 칩 확산, HBM 새 수요처

사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자가 지난 1월 20일 56회 세계경제포럼에 참석했다. 2026.1.20 . REUTERS/Denis Balibouse ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 대형 클라우드서비스제공업체(CSP)들이 이번 주부터 실적과 함께 올해 투자계획을 공개한다. 시장에서는 주요 CSP의 올해 설비투자 규모가 한국 정부 예산(727조 9000억 원)을 뛰어넘는 6000억 달러(약 820조 원)에 달할 것으로 내다보고 있다.

이들의 투자 규모에 따라 메모리 슈퍼 사이클(초호황)이 앞으로 얼마나 더 지속할 것인지 가늠해 볼 수 있다는 점에서 관심이 쏠린다. 메모리 시장을 장악하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망 역시 영향을 받을 것으로 예상된다.

주요 CSP 투자, AI 인프라 좌우…820조원 초과 전망

26일 업계에 따르면 오는 28일(현지시간) 메타와 마이크로소프트(MS)를 시작으로 다음 달 4일 알파벳(구글), 5일 아마존 등 주요 CSP들이 2025년 4분기 실적을 발표한다. 메타와 MS가 실적을 공개하는 시각은 한국시간 29일 이른 오전으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적발표 당일이다.

초거대 규모의 데이터센터를 기반으로 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하는 기업(CSP)인 하이퍼스케일러들의 투자는 글로벌 AI 투자를 좌우한다. AI 가속기를 공급하는 엔비디아와 AMD 등 팹리스(반도체 설계) 기업을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업들, 반도체를 주문 생산하는 TSMC까지 AI 공급망에 소속된 기업들은 촉각을 세울 수밖에 없다.

시장에서는 하이퍼스케일러들의 투자 규모가 6000억 달러를 넘어설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 MS, 메타, 아마존, 구글, 오라클에 중국 알리바바 등을 포함한 글로벌 8개 주요 CSP의 설비투자가 6000억 달러를 넘을 것으로 예상했다.

글로벌 3대 신용평가사 중 하나인 피치(Fitch) 계열의 리서치기관 크레디트사이츠는 상위 5대 CSP의 설비투자 규모를 6020억 달러로 내다봤다. 이는 전년 대비 36% 증가한 수준이다.

크레디트사이츠는 "자본집약도가 이전에는 상상할 수 없었던 수준까지 급증했으며, 올해도 이런 추세가 더욱 심화할 것"이라며 "총 설비투자 중 약 75%가 AI 인프라에 사용될 것"이라고 분석했다.

또 골드만삭스는 하이퍼스케일러들의 올해 설비투자에 대한 컨센서스(평균 전망치) 추정치가 5270억 달러로 집계됐지만, 지속해서 상향 조정되고 있고 최대 2000억 달러의 추가 상승 여력이 있다고 설명했다.

메타 '상당한 투자' 현실화 주목…MS, AI 수익화 과제

먼저 실적을 발표하는 메타는 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 "상당히 증가할 것"이라고 예고한 설비투자 규모가 어느 수준일지가 관건이다. 앞서 저커버그 CEO는 지난해 10월 실적발표 콘퍼런스 콜에서 AI 데이터센터의 적극적인 구축 덕분에 설비투자가 상당히 증가할 것이라고 밝힌 바 있다.

메타는 경쟁사 대비 AI 인프라 구축이 늦어졌다는 평가를 받았지만, 인간을 능가하는 '초지능' AI 달성을 목표로 집중적인 투자를 진행 중이다.

MS는 클라우드 플랫폼 '애저'(Azure) 내 AI 수익화 성적표가 관건이다. MS는 지난 분기 실적발표 당시 클라우드 서비스 매출 증가율 33% 중 12%포인트(p)가 AI 서비스에서 나왔다고 밝혔다. 애저 AI의 견조한 수익 성장성이 확인될 경우 MS가 적극적으로 투자 확대에 나설 가능성이 크다.

구글·아마존, 자체 AI 칩 개발…HBM 수요처 부상

엔비디아에 이어 세계 시가총액 2위인 구글은 생성형 AI '제미나이' 성과를 바탕으로 클라우드가 가파른 성장세를 보이고 있다. 삼성전자에 이어 애플도 스마트폰에 제미나이를 탑재하기로 결정하면서 제미나이 이용자는 더 빠르게 늘어날 전망이다.

특히 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮출 수 있는 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)를 성공적으로 운용하면서 독자 생태계 구축 가능성을 높였다. 구글의 TPU에는 삼성전자, SK하이닉스의 HBM이 탑재되고 있어 엔비디아 외 주요한 HBM 수요처로 주목받는다.

빅테크 중 가장 많은 설비투자를 실행해 온 아마존도 구글과 마찬가지로 자체 AI 칩 '트레이니움 3'를 지난해 12월 공개했다. 아마존 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 클라우드 서비스에 최적화된 칩을 설계했다.

아마존은 AI 인프라뿐 아니라 물류 및 배송 네트워크 구축에도 자금을 계속 투입하고 있어 다른 기업들보다 투자 규모가 크다. 이번 실적발표에서 구체적인 트레이니움 3 양산 계획과 함께 구체적인 투자 규모가 발표될 것으로 보인다.

jupy@news1.kr