"줄을 서시오" SK하닉, 차세대 HBM 공개에 이목 집중…인파 북적

(라스베이거스=뉴스1) 원태성 박기호 기자

"HBM 16단 실물을 대중에 공개한 것은 이번이 처음인 만큼 엔비디아를 포함해 다양한 고객사들이 전시관을 찾고 있습니다.”

SK하이닉스(000660)가 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 열리는 라스베이거스의 베니시안 컨벤션홀에서 차세대 AI 메모리 'HBM4 16단 48GB'를 처음 공개하면서 글로벌 고객사들의 발길이 이어지고 있다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 일반 관람객이 아닌 고객 전용 프라이빗 전시관을 운영했다. 전시관 전면에는 회사 로고와 함께 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 슬로건이 선명했다. 예약한 고객사와 미디어 등 관계자를 대상으로 진행된 이번 전시에서 방문객의 이목을 집중시킨 것은 단연 차세대 고대역폭메모리(HBM)였다.

전시관 중앙에는 손톱 크기에 불과한 HBM4 16단 실물이 전시됐다. TSV(실리콘관통전극) 기반으로 메모리를 16단 적층한 구조가 그대로 공개됐고, 함께 배치된 대형 모형을 통해 GPU와 HBM이 결합된 AI 가속기 패키지 구조도 설명됐다. 관람객들은 실물 앞에서 적층 구조와 데이터 이동 방식에 대한 설명을 들었다.

HBM4 16단 48GB는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 확장 제품이다. SK하이닉스는 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 차세대 AI 가속기용 메모리로 준비 중이라고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM4 12단과 16단 제품군을 모두 준비해 고객 수요에 맞춰 공급할 계획이다. 이번 CES에서 이들 제품이 공개되면서 차세대 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁이 이미 시작됐다.

전시장 한편에는 현재 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시됐다. 해당 제품이 탑재된 엔비디아 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈이 나란히 배치돼 AI 시스템에서 고대역폭 메모리가 수행하는 역할을 직관적으로 보여줬다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 서명이 담긴 파트너 인증판도 전시관에 놓였다.

SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 특화 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)2'를 전시하며, 전력 효율과 공간 효율을 동시에 개선한 차세대 서버 메모리 전략을 소개했다. 모듈 교체가 가능한 구조로 유지보수 효율을 높인 점이 특징이다.

또 AI 시스템 데모를 통해 고객 맞춤형 cHBM, 메모리 연산 기술(PIM), CXL 기반 메모리 설루션 등 차세대 메모리 기술도 함께 선보였다. 메모리 내부에서 직접 연산을 수행하거나 서버 간 메모리를 유연하게 연결하는 방식으로 데이터 이동을 줄이고 전력 효율을 높이는 구조다.

현장 관계자는 "AI 컴퓨팅 환경이 프로세서 중심에서 메모리 구조 중심으로 이동하고 있다"며 "SK하이닉스는 HBM을 축으로 AI 시스템 전반을 아우르는 메모리 설루션을 준비하고 있다"고 설명했다.

한편 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 CES 기간 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 확인하고 주요 고객사들과 만나 기술 혁신방안을 논의했다. 특히 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다.

khan@news1.kr