반도체 장비 매출, AI 확대에 2027년 225조 '사상 최대' 전망

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대인 1560억 달러(약 225조 원) 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

SEMI는 글로벌 반도체 제조장비 매출이 올해 1330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 29일 밝혔다. 내년에는 1450억 달러, 2027년에는 1560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망됐다.

성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다"고 밝혔다.

웨이퍼 팹 장비(WFE) 부문은 2024년 1040억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어 올해는 11.0% 증가한 1157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 기존 중간 전망치(1108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 웨이퍼 팹 장비 시장은 2026년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1352억 달러 규모로 확대될 전망이다.

후공정 장비 시장도 지난해부터 이어진 회복세가 지속될 전망이다. 올해 반도체 테스트 장비 매출은 전년 대비 48.1% 급증한 112억 달러로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다.

AI 및 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다.

애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년에는 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화될 것으로 분석됐다.

메모리 장비 투자도 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상된다. 낸드 장비 시장은 2025년 45.4% 증가한 140억 달러, D램 장비 시장은 15.4% 증가한 225억 달러로 전망됐다. 이후에도 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 보인다.

중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화하지만, 성숙 공정과 일부 첨단 공정 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보인다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 올해 투자가 크게 확대될 전망이며, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.

jupy@news1.kr