Arm이 그린 2026년 반도체 핵심 트렌드 "모듈화·저전력·피지컬 AI"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 전 세계 테크 산업의 혁신을 이끌 차세대 반도체 기술 5가지를 제시했다.

Arm은 23일 컴퓨팅 환경이 중앙화된 클라우드 구조에서 디바이스와 시스템 전반으로 분산되는 '인텔리전스 확장'의 시대로 진입했다고 진단하며 핵심 기술 트렌드를 제시했다.

먼저 반도체 산업이 단일 칩(모놀리식) 구조의 물리적 한계를 넘기 위해 칩렛 기반의 모듈형 설계로 빠르게 전환될 것으로 내다봤다. 칩렛 구조는 컴퓨팅, 메모리, I/O 등 각 기능을 재사용 가능한 독립된 블록으로 분리함으로써 공정 노드를 자유롭게 조합해 비용을 낮추고 개발 속도를 높일 수 있다.

Arm은 새로운 개방형 표준의 등장으로 서로 다른 제조사의 칩렛을 안전하게 결합하는 상호운용이 가능한 컴포넌트 중심의 시장이 열릴 것으로 전망했다.

또 AI 인프라는 특정 워크로드에 최적화된 '시스템 수준의 공동 설계'가 주도할 것으로 보인다. AWS의 그래비톤, 구글의 액시온처럼 중앙처리장치(CPU)와 가속기, 메모리를 하나의 플랫폼으로 통합한 구조가 확장성과 효율성의 핵심이 될 전망이다. 이런 발전에 따라 단위 면적당 인공지능(AI) 컴퓨팅 밀도를 극대화해 AI 구동에 필요한 전력 소비와 관련 비용을 줄이는 통합형 AI 데이터센터의 부상이 예상된다.

AI 추론 처리는 점차 클라우드에서 디바이스로 이동하며 더 빠른 응답과 의사결정이 가능해진다. 내년에는 알고리즘 고도화와 모델 양자화 기술에 힘입어 엣지 디바이스가 실시간 추론과 적응형 학습을 수행하는 독립적인 컴퓨팅 노드로 재정의될 것으로 예상된다.

현재의 무거운 추론 모델은 모델 압축, 지식 증류 기술의 발전에 힘입어 소형언어모델(SLM)로 축소될 전망이다. 이를 통해 전력 제약이 큰 엣지 환경에서도 고성능 AI를 구현할 수 있고, 향후 성능 지표의 핵심이 '학습 효율성'이 될 것으로 예상된다.

Arm은 차세대 AI 플랫폼으로 로봇과 자율 기계에 인텔리전스가 내장되는 '피지컬 AI'를 지목했다. 멀티모달 모델의 발전에 따라 의료, 제조, 운송 등 전 산업군에서 자율 시스템이 확산되고, 차량용 칩이 휴머노이드나 로봇에 재사용되는 등 컴퓨팅 플랫폼의 융합이 일어나며 규모의 경제가 실현될 것으로 보인다.

jupy@news1.kr