AI 수요에 글로벌 반도체 장비 '쑥'…역대 최대 174조 전망

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 증가하면서 올해 글로벌 반도체 장비 시장 규모가 역대 최대인 1255억 달러(약 174조 원)에 달할 것이라는 전망이 나왔다.

5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 올해 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 전년 대비 7.4% 증가한 1255억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

SEMI는 첨단 로직 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대로 내년에도 성장을 이어가 시장 규모가 1381억 달러에 달할 것으로 내다봤다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "거시경제 불확실성이 지속되고 있지만 AI 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다"고 설명했다.

전공정 장비(WFE) 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1108억 달러로 성장할 전망이다. 지난해 말 발표된 전망치(1076억 달러)보다 상향 조정됐으며, 파운드리(반도체 위탁생산) 및 메모리 부문 매출 증가가 주된 요인이다. 내년 시장 규모는 올해보다 10.2% 증가한 1221억 달러로 예측했다.

지난해부터 회복세에 접어든 후공정 장비 시장은 올해도 강한 성장세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어 올해도 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 조립·패키징 장비도 올해 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 예측된다.

테스트 장비와 조립·패키징 장비는 내년에도 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 전망된다. AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구성능 수준 향상이 요인으로 풀이된다. 다만, 자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화가 성장을 일부 제한할 수 있다.

올해 파운드리 및 로직 분야의 반도체 전공정 장비 시장은 전년 대비 6.7% 증가한 648억 달러로 전망됐다. 내년 시장 규모는 690억 달러로 예상된다.

파운드리 업계가 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 대량 생산 체제로 전환하면서 생산능력을 높이기 위해 투자를 늘린 영향으로 분석된다.

SEMI는 메모리 분야의 설비 투자가 올해 반등 후 내년도 성장할 것으로 전망했다. 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술의 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해는 전년 대비 42.5% 급증한 137억 달러, 내년에는 9.7% 증가한 150억 달러에 이를 것으로 예상했다.

D램 장비 시장은 HBM 관련 투자가 늘면서 지난해 40.2% 성장한 195억 달러를 기록했고, 올해와 내년에도 각각 6.4%, 12.1% 성장률을 기록할 전망이다.

지역별로는 중국, 대만, 한국이 내년까지 투자 규모 상위 3개국을 유지할 것으로 보인다. 올해 중국의 반도체 장비 투자는 지난해(495억 달러)보다는 다소 감소하고, 유럽을 제외한 대부분 지역에서는 장비 투자가 큰 폭으로 확대될 것으로 예상된다.

jupy@news1.kr