삼성전자, 2Q 세부 성적표 공개…'반등 열쇠' HBM 로드맵 주목

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930)가 31일 올 2분기 세부 실적을 발표한다. 하반기 실적 반등의 열쇠를 쥔 고대역폭메모리(HBM) 제품의 공급 일정과 차세대 HBM 양산 준비현황 등에 관심이 집중될 전망이다.

삼성전자는 이날 오전 10시 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜을 진행한다. 2분기 세부 실적은 콘퍼런스 콜 이전에 발표된다.

삼성전자의 2분기 매출과 영업이익은 각각 74조 원, 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다. 영업이익은 전년 동기보다 55.9% 감소했고, 6조 1833억 원으로 집계된 컨센서스(시장 전망치 평균)도 크게 밑돌았다.

저조한 실적의 주요 원인은 반도체(DS, 디바이스솔루션) 부문의 부진이다. 삼성전자는 2분기 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 설계변경 제품을 출시했지만, 아직 엔비디아 품질 인증을 진행 중이다.

엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 H20 판매도 제한되면서 HBM 판로가 막혔고, 그에 따라 1조 원 수준의 재고자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 발생했다.

파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI에서도 대중 AI 칩 수출 규제에 따라 판매가 제약되고 재고가 발생해 적자가 지속됐다. 시장에서는 비메모리 사업부에서 2조 원 이상의 적자를 기록했을 것으로 추정한다.

디바이스경험(DX) 부문에서 모바일경험(MX) 사업부가 계절적 비수기에도 선방했지만, DS 부문의 부진을 만회하기에는 역부족이었다. 결국 하반기 실적 반등을 위해서는 DS 부문의 반전이 필수적이다.

이에 삼성전자가 이날 콘퍼런스 콜에서 내놓을 HBM 시장 전망과 사업 계획에 관심이 쏠린다. HBM 최대 수요처인 엔비디아의 HBM3E 12단 공급 여부가 관건이다. 추론 AI의 급속한 확산으로 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요는 지속해서 늘고 있는 만큼, HBM3E 12단 납품이 시작되면 매출 확대를 기대할 수 있다.

연말 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)의 고객사 확보 여부도 관심사다. SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 고객사에 HBM4 샘플을 제공했고, 미국 마이크론도 지난 6월 HBM4 샘플을 출하했다고 밝혔다. 고객사들은 HBM 샘플을 칩에 탑재해 성능, 호환성, 안정성, 전력 효율성 등을 검증하고, 그 후 공급 계약과 양산을 진행한다.

삼성전자는 아직 HBM4 샘플 출하에 대해 언급한 바 없다. 이번 콘퍼런스 콜에서 HBM4 샘플 출하 등 양산 준비 현황에 대한 질문이 나올 것으로 보인다.

파운드리 사업부의 반등도 주요 과제다. 삼성 파운드리는 그간 초미세 공정 외부 고객사를 확보하지 못하면서 어려움을 겪었는데, 최근 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'를 위탁 생산하는 23조 원 규모의 공급계약이 발표됐다.

이번 계약은 2033년까지 장기 계약으로, 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 공장에서 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 AI6를 생산할 예정이다.

이번 테슬라 공급 계약을 레퍼런스로 삼아 삼성 파운드리가 2나노 공정 외부 고객사를 추가로 확보할 수 있다는 기대가 나온다.

jupy@news1.kr