삼성전자, 엔비디아에 HBM3 곧 납품…로이터 "HBM3E 아직 테스트 중"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터는 24일 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 아직 엔비디아의 품질 기준을 충족하지 못했다"고 보도했다.

다만 삼성전자의 HBM3(4세대 HBM)는 엔비디아 테스트를 통과해 중국 시장을 겨냥해 만들어진 AI(인공지능) 가속기 'H20'에 탑재된다고 보도했다. 기존에는 엔비디아가 HBM3는 전량 SK하이닉스의 제품을 쓰는 것으로 알려졌다.

HBM은 GPU(그래픽처리장치) 프로세서 옆에 탑재되며, 막대한 데이터를 학습하고 처리해야 하는 AI 시대 필수적인 메모리로 꼽힌다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 HBM은 데이터 용량과 처리 속도를 극대화했으며 가격도 일반 D램 대비 수십 배에서 많게는 100배 이상 비싸다. D램에 미세한 구멍을 뚫고 연결하는 첨단 패키징 공정이 필요한 고난도 제품이기 때문이다.

삼성전자는 지난해부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 품질 인증 평가를 진행 중이지만, 발열 등 문제로 아직까지는 기준 충족에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.

현재 세계적으로 HBM을 생산하는 기업은 SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론 정도다. 엔비디아는 SK하이닉스의 HBM3E를 주로 사용하고 있으며, 마이크론도 일부 물량을 엔비디아에 납품하고 있다.

jupy@news1.kr