SKC, CMP Pad 공장 준공…"2025년 세계시장 30% 목표"

(서울=뉴스1) 강현창 기자 = SKC가 반도체웨이퍼 연마용 자재(CMP Pad) 제품 생산을 위한 설비 준공을 마치고 가동에 들어간다.

SKC는 6일 경기도 안성시 용월공단에서 CMP Pad 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다.

SKC는 지난해 12월 착공한 용월 CMP Pad 공장 건립에 약 200억원을 투입햇으며, 이날 준공으로 5680㎡(약 1720평) 부지에 연간 5만매 규모의 CMP Pad를 생산설비를 갖추게 됐다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad란 반도체 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄화 시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품이다. 미국 글로벌 회사가 세계시장 및 국내시장의 대부분을 점유하고 있다. SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP Pad 특허 및 영업권을 인수한 바 있다.

공장 준공에 앞서 SKC는 지난 달 CMP PAD에 대한 인증도 마쳤다. 인증받은 기술은 10월부터 고객사의 공정에 적용될 예정이다.

SKC는 향후 2020년까지 총 투자비 500억원을 추가로 CMP Pad 분야에 투입해, 2025년이면 세계시장 점유율 30%와 매출액 3000억원을 달성하겠다는 청사진도 그렸다.

SKC 관계자는 "Pad의 핵심원료인 프리폴리머(Pre-Polymer)와 완제품에 대한 직접생산과 개발 역량을 보유하고 있다"며 "고객의 다양한 요구에 맞춘 제품 공급이 가능하고, 가격 경쟁력까지 갖추고 있다"고 설명했다.

이완재 SKC 대표는 "해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 매출 확대의 큰 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다"고 말했다.

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