한미반도체, 상하이서 AI 패키징 신장비 공개…"연매출 40% 성장"

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 한미반도체(042700)가 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비 신제품을 대거 공개했다.

곽동신 한미반도체 회장은 25일 이번 전시회에서 '2.5D TC 본더' 2종과 '와이드 TC 본더'를 처음으로 선보이며 고부가가치 AI 반도체 시장 공략을 본격화한다고 밝혔다.

곽 회장은 "글로벌 시장의 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "올해 2분기부터 분기 매출 2500억 원 이상을 지속하며 연간 매출은 전년 대비 40% 이상 성장할 것"이라고 강조했다.

이번에 선보인 '2.5D TC 본더 40'과 '120'은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 핵심 장비다. 최근 중국과 대만의 주요 파운드리 업체들이 장비 공급을 요청함에 따라 조만간 해당 고객사에 납품이 이뤄질 예정이다.

함께 공개된 차세대 HBM 생산 장비 '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞두고 있으며 넓어진 다이 면적에 맞춰 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘리고 전력 효율을 개선한 것이 특징이다.

업계에서는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토하면서 기존 TC 본더 기술이 당분간 시장의 주류를 유지할 것으로 보고 있다.

이에 따라 하이브리드 본딩의 본격 양산 시점은 약 5년 뒤로 미뤄질 전망이다. 한미반도체는 이에 맞춰 16단 이상 고적층 HBM에 적용될 하이브리드 본더를 2029~2030년 양산 목표로 개발 중이다.

khan@news1.kr