한미반도체, 작년 매출액 5767억 창사 최대…"올해도 밝다"(종합)
HBM 적층하는 TC본더 견인차…"2030년까지 두 자릿수 성장"
美마이크론과 '밀착' 강화…시스템반도체·우주항공 장미도↑
- 최동현 기자
(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)가 지난해 매출액 5767억 원을 기록하며 창사 최대 실적을 경신했다. 반도체 산업이 인공지능(AI) 하이퍼 불(초강세장)에 올라타면서 반도체 장비가 불티나게 팔린 덕이다.
한미반도체는 지난해 연결 기준 매출액 5767억 원, 영업이익이 2514억 원을 잠정 기록했다고 9일 밝혔다. 전년 대비 영업이익은 1.6% 줄었지만, 매출액은 3.2% 늘었다. 영업이익률은 43.6%이다.
견인차는 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조 장비인 TC 본더다. TC본더는 고온과 압력을 통해 D램을 웨이퍼 기판에 수직 적층하는 장비로 HBM 공정에서 필수적이다. 한미반도체의 TC본더 시장 점유율은 71.2%로 압도적 1위를 유지하고 있다.
글로벌 AI 반도체 시장은 올해도 HBM 수요를 중심으로 대규모 설비투자(CAPEX)가 예상된다. 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다.
실제 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4(6세대)를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 대표적이다.
한미반도체 TC본더 채택 비율을 늘리고 있는 마이크론은 지난해 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램과 낸드플래시 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 또 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM·HBF) 생산거점으로 낙점한 상태다.
마이크론의 공격적인 HBM 설비투자 확대는 한미반도체 매출에 직결된다. 한미반도체는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정받아 '톱 서플라이어'(Top Supplier)를 수상하는 등 밀착하고 있다.
한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC본더'를 출시할 계획이다. 회사 관계자는 "와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다"고 강조했다.
이어 "2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다"고 부연했다.
한미반도체는 이 밖에도 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등 시스템반도체용 장비의 신규 모델을 올해 출시해 중국과 대만 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다. 우주항공 분야 핵심 장비인 EMI 쉴드 장비 판매도 공을 들이고 있다.
한미반도체 관계자는 "2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다"며 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
dongchoi89@news1.kr
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