SK하이닉스, 美 CES에 B2B 전용관…HBM4 16단 48GB 최초 공개

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = SK하이닉스(000660)가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 고객용(B2B) 전시관을 꾸리고 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다.

SK하이닉스는 6~9일(현지 시간) 열리는 CES 2026 내 베네시안 엑스포에 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다' 주제로 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다고 밝혔다.

SK하이닉스는 그간 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 이 중 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다.

SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.

올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2(소캠2), 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'을 공개한다.

낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 SSD(eSSD)에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터에 최적이다.

이 밖에 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 '커스텀 HBM'(cHBM) △핌(PIM) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시·시연한다.

cHBM은 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라, 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

dongchoi89@news1.kr