삼성전자 부사장 승진자 46% 늘었다…로봇 분야 부사장도 등장

51명 승진해 전년比 16명 증가…4050세대 엔지니어 출신 중심
갤럭시 초슬림 폼팩터·HBM4 성능 향상 등 핵심 기여자 승진

서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 삼성 깃발이 바람에 휘날리고 있다. 2025.7.8/뉴스1 ⓒ News1 박정호 기자

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 삼성전자(005930)가 '차기 리더'인 부사장급 신규 임원을 51명 발탁했다. 지난해 35명에 그쳤던 인사 폭보다 46% 증가한 것으로, 4050세대 엔지니어 출신들을 전면에 내세웠다.

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 161명을 승진하는 내용의 '2026년 정기 임원 인사'를 발표했다.

올해 승진 규모는 지난해(137명)보다 다소 폭이 커졌다. 특히 부사장 승진 임원은 지난해 35명에 그쳤지만, 올해는 16명(45.7%) 늘어나며 예년 수준을 회복했다.

디바이스경험(DX) 부문은 26명, 디바이스솔루션(DS) 부문은 25명씩이다. 전원 4050세대 '젊은 피'로, 갤럭시 스마트폰과 고대역폭메모리(HBM), 파운드리 최선단 공정 등 핵심 사업에서 공을 세운 엔지니어 출신이 약진했다.

DX부문 강민석(49) MX사업부 스마트폰PP팀장 부사장은 갤럭시 인공지능(AI)을 적용한 세계 최초의 AI폰과 S25 엣지·폴드7·플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획한 인물이다.

DX부문 황근철(52) 네트워크사업부 글로벌 테크놀러지 엔지니어링 팀장 부사장은 5G 어드밴스드 핵심기술 개발과 망품질 최적화를 주도한 통신기술 전문가로 경쟁사 우위의 망성능 확보를 통해 글로벌 통신시장에서 기술경쟁력 입증했다는 평가를 받았다.

DS부문 홍희일(55) 메모리사업부 D램 PE팀장 부사장은 D램 평가·분석 전문가로, HBM 5세대(HBM3E)와 6세대(HBM4), 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 핵심 제품의 완성도 향상에 기여했다.

DS부문 김영대(57) 파운드리사업부 제품기술팀장 부사장은 반도체 평가분석 전문가로 선단공정 수율 데이터를 적기 제공, 최선단 공정인 2·3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다.

DS부문 김이태(54) 시스템LSI사업부 센서 설루션 팀장 부사장은 고화소 픽셀 설계 전문가로 세계 최초 2억·1억화소 제품 개발 및 화질 이슈 개선 등 이미지 센서 경쟁력을 제고했다.

지난해 없었던 '로봇' 분야 부사장도 중용됐다.

DX부문 권정현(45) 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 부사장은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스(지능) 전문가다. 로봇 AI 기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다는 평가를 받는다.

삼성전자는 "연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다"고 설명했다.

아래는 삼성전자 부사장 승진 인사 명단이다.

▷부사장 △강민석 △강상용 △구자천 △권정현 △김문수 △노성원 △서치영 △설지윤 △설 훈 △송인강 △유종민 △유한종 △이민철 △이성진 △이윤수 이종규 △이종포 △정원석 △정인희 △정효명 △조철호 △최청호 △최항석 △한의택 △황근철 △ 황용호

▷부사장 △권기덕 △권혁우 △김영대 △김용찬 △김이태 △김정헌 △김태우 △김태훈 △노경윤 △박봉일 △배상기 △오형석 △이강호 △이병현 △이종민 △장실완 △정광희 △정용덕 △정인호 △조성일 △조성훈 △최정연 △홍기준 △홍희일 △Jacob Zhu

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