[IR] 삼성전자 "HBM4 고객 수요 확보…증산 가능성 검토"

"HBM4 이미 개발 완료…모든 고객에 샘플 출하"

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 삼성전자 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 한국반도체산업협회가 오는 24일까지 개최하는 이 행사는 국내 최대 반도체 전문전시회로 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가했다. 2025.10.22/뉴스1 ⓒ News1 박지혜 기자

(서울=뉴스1) 최동현 박주평 기자 = 삼성전자(005930)는 30일 개발을 완료하고 고객사 샘플을 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 "이미 고객 수요를 확보하고 추가적인 고객 수요가 접수되고 있어 증산 가능성을 검토 중"이라고 밝혔다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4는 이미 개발을 완료하고 모든 고객에 샘플을 출하한 상태로, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비 중"이라며 이같이 말했다.

김 부사장은 "HBM4는 개발 착수 단계부터 시장 니즈(수요)를 반영해 고객의 요구를 상회하는 성능을 목표로 설정해 제품을 개발했고, 현재 고객에게 전달된 샘플도 11Gbps 이상 성능과 저전력을 만족시킨다"고 설명했다.

이어 "HBM4 수요 증가가 전망돼 1c 나노 캐파(생산능력)를 확대하고 있다"며 "내년 HBM 비트 생산계획을 대폭 확대 수립했으나, 이미 고객 수요가 확보됐고 추가적인 고객 수요가 접수되고 있어 증산 가능성을 검토 중"이라고 했다.

5세대 HBM3E에 대해선 "HBM 수요가 공급보다 늘어나 모든 고객사 대상 HBM3E 양산 판매가 확대되고 있다"며 "이에 3분기 당사 HBM 비트 판매량은 전 분기 대비 80% 중반 수준 확대됐다"고 했다.

dongchoi89@news1.kr