한미반도체, HBM4용 'TC본더 4' 공개…SEDEX 2025 첫 참가

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올리는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 처음으로 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산용 신규 장비인 '열압착(TC) 본더 4'를 공개한다고 밝혔다.

'TC 본더 4'는 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리사들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화할 전망이다.

한미반도체는 글로벌 HBM용 TC 본더 시장에서 전 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있다.

인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'도 국내 전시회에 첫 공개한다. 두 장비는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120㎜×120㎜, '빅다이 FC 본더'는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다.

이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다.

한미반도체가 SEDEX에 참가한 것은 올해가 처음이다. 자사의 TC본더 라인업을 소개하며 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것"이라고 말했다.

dongchoi89@news1.kr