한미반도체, 하이브리드 본더 개발 나선다…테스와 맞손

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)가 반도체 장비 전문기업 테스와 손잡고 '하이브리드 본더' 장비 개발에 나선다.

한미반도체는 23일 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리를 직접 연결(Cu-Cu)해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 필요하다.

주요 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사들이 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것이란 전망이 나오면서 관련 장비 시장도 급성장 중이다.

한미반도체는 글로벌 시장 점유율 90%를 쥐고 있는 TC(열압착)본더에 주력하고 있지만, 10세대인 HBM6부터 하이브리드 본더를 채택할 방침이다.

곽동신 한미반도체 회장은 최근 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

협약에 따라 한미반도체가 하이브리드 본더 장비 개발을 총괄하고, 테스가 협력사로 참여한다. 테스는 2002년 설립된 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD와 건식식각장비에서 세계적 경쟁력을 갖추고 있다.

한미반도체는 글로벌 1위 시장 지배력을 갖춘 자사 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화할 것으로 기대하고 있다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약, 2030년 글로벌 톱텐(Top 10) 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

이어 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 "한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라스마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출해 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다"고 했다.

dongchoi89@news1.kr