SK하이닉스, 美 IT 전시회서 차세대 제품 소개…"고성능 D램 시연"

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = SK하이닉스(000660)는 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 '휴렛 패커드 엔터프라이즈 디스커버(HPED) 2023'에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이 행사에서 '메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다'는 슬로건을 앞세우고 고성능 PCI 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM 등 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보였다. 아울러 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

또 생성형 AI 붐으로 화제가 된 고대역폭메모리(HBM)3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 공개했다. 자회사인 솔리다임은 PCIe 4세대 NVMe(저장 장치를 위한 통신 프로토콜) 기반 SSD를 공개했다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 메모리 역할과 비전을 소개하는 발표 세션을 진행했다. 임의철 SK하이닉스 솔루션(Solution)개발 부사장은 'GPT 효율성을 높이는 PIM 반도체'를 소개했다. 미주 법인에 있는 최태진 SK하이닉스 TL과 산토시 쿠마르 SK하이닉스 TL은 '차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향'을 발표했다. 이유성 SK하이닉스 TL은 '빅데이터 시대 차세대 D램 표준이 될 DDR5'를 소개했다.

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