삼성전기, 애플 'M2 프로세서'에 반도체 기판 공급 유력

(서울=뉴스1) 노우리 기자 = 삼성전기가 애플 차세대 프로세서 ‘M2’의 반도체 패키지 기판 공급처로 유력한 것으로 알려졌다.

21일 전자업계에 따르면 삼성전기가 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘M2 프로세서’에 반도체 패키지 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 공급처로 이름을 올린 것으로 전해졌다. 애플이 올해 출시할 맥북, 아이패드 등에 M2 프로세서가 탑재되기 때문에 삼성전기도 해당 기판 제품을 연내 공급할 것으로 전망된다.

FC-BGA는 CPU·그래픽처리장치(GPU) 등에 탑재되는 반도체 기판이다. 공정이 고난도라 사업 진입 장벽이 높은 것으로 유명하다. 국내에서 현재 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 삼성전기가 유일하다. 삼성전기는 애플이 2020년 11월 공개한 M1 프로세서에도 FC-BGA를 납품한 것으로 알려졌다.

업계에선 M1에 이어 M2에도 삼성전기의 FC-BGA 공급이 유력한 것을 두고 기술력을 인정받은 것으로 해석한다. 삼성전기는 최근 기술력 고도화와 동시에 FC-BGA 생산능력(CAPA) 확대에도 나섰다. 지난해말 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자했고, 지난달에도 부산 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투입했다. 현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권으로 전해졌다.

삼성전기 관계자는 “고객사와 관련한 사항은 확인해줄 수 없다”고 말했다.

we1228@news1.kr