한화證 "피에스케이홀딩스, AI 후공정 투자 수혜…영업이익 175%↑"

(서울=뉴스1) 전지아 기자 = 한화투자증권은 30일 AI 반도체 시장의 성장으로 확대된 후공정 투자가 피에스케이홀딩스(031980)의 실적 성장으로 연결될 것으로 전망했다. 이에 투자 의견 '매수'와 목표주가 27만 원을 새롭게 제시했다.

박준영 한화투자증권 연구원은 이날 보고서에서 "AI 반도체 시장의 성장으로 후공정 투자가 메모리를 넘어 파운드리와 반도체 후공정 외주 전문 기업(OSAT)까지 빠르게 확대되고 있다"며 피에스케이홀딩스의 전방시장이 넓어지고 있다고 말했다.

한화투자증권은 피에스케이홀딩스가 첨단 패키징(CoWoS)과 HBM, OSAT 영역에서 동시에 수혜를 입을 것으로 전망했다.

CoWoS는 반도체 파운드리 기업 TSMC의 첨단 패키징 기술이다. 피에스케이홀딩스가 주력으로 하는 리플로우(Reflow)가 공정의 핵심 장비로 들어간다.

박 연구원은 최근 인공지능(AI) 가속기 수요 급증으로 TSMC가 CoWoS 생산 설비를 증설한 것이 피에스케이홀딩스의 실적 성장으로 이어질 것으로 전망했다. 현재 피에스케이홀딩스의 전체 매출에서 리플로우 장비가 차지하는 비중은 50%에 달한다.

HBM용으로 제작된 피에스케이홀딩스의 리플로우 장비는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 대형 메모리 기업에 공급되고 있다. 박 연구원은 세 기업의 후공정 생산 능력 확대가 피에스케이홀딩스에 수혜가 될 것으로 봤다.

피에스케이홀딩스의 또 다른 주력 장비인 디스컴(Descum)은 OSAT에 주로 공급된다.

박 연구원은 "ASE와 Amokor를 중심으로 한 글로벌 OSAT 업체들이 AI 반도체 수요 대응을 위한 첨단 패키징 설비 증설을 진행하고 있다"며 "이들은 디스컴 장비의 핵심 고객인 만큼 투자 확대 시 직접적 수혜가 예상된다"고 말했다.

이어 박 연구원은 또 하나의 성장동력으로 글로벌 반도체 기업 인텔의 EMIB 패키징 기술을 언급했다. EMIB는 필요한 부분에만 미세 실리콘을 사용해 칩을 고밀도로 연결하는 패키징 기술로 CoWoS의 대안으로 부상하고 있다.

박 연구원은 "EMIB 공정에는 리플로우 장비와 디스컴 장비가 모두 공급될 가능성이 높다"며 "인텔의 EMIB 투자가 본격화할 경우 신규 고객 및 매출원이 추가돼 실적이 고도화할 것"이라고 덧붙였다.

한화투자증권은 올 3분기 피에스케이홀딩스의 매출액을 2분기 대비 89.6% 증가한 897억 원, 영업이익은 175.4% 늘어난 380억 원으로 전망했다. 올해 연간 영업이익은 지난해 대비 53% 증가한 1123억 원으로 예측했다.

imjia@news1.kr