한미반도체, 10% 강세…세계 최초 'BOC COB 본더' 출시[핫종목]

한미반도체 ‘BOC COB 본더’ 장비
한미반도체 ‘BOC COB 본더’ 장비

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 27일 장중 10% 강세를 보이며 신고가를 경신했다.

한미반도체는 이날 오전 9시37분 전일 대비 10.89%(2만9500원) 오른 30만5000원에 거래 중이다. 장중 15% 이상 오르며 32만6500원까지 기록했다.

전날 28.44% 오르며 신고가를 작성한 한미반도체는 이날 삼성전자와 SK하이닉스가 약세인 상황에서도 급등세를 이어가고 있다.

한미반도체가 이날 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 이를 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 발표하면서 주가가 상승하는 것으로 보인다.

BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다.

BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 ‘플립’ 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 ‘논플립(Non-flip)’ 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.

고객사는 한 대의 장비로 두 공정을 처리함으로써 공장 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용을 절감할 수 있다.

jupy@news1.kr