3.6조 반도체 기업 설비투자 저리대출 4개월만에 '전액 소진'

(서울=뉴스1) 박동해 기자 = 정부가 반도체 기업의 설비투자 지원을 위해 마련한 자금이 4개월 만에 소진됐다.

강석훈 한국산업은행 회장은 28일 국회 정무위 전체회의에서 올해 배정된 '반도체 설비투자 지원 특별 프로그램' 자금이 전액 소진됐다고 밝혔다.

강 회장은 이날 박상혁 더불어민주당 의원의 관련 질의에 "금년 배정된 금액이 4조 2000억 원이고 그중 국가 인프라 컨설팅 사업을 위한 6000억 원을 제외하면 실제 배정된 금액은 3조 6000억 원"이라며 "28일 기준 전액 소진된 상태"라고 설명했다.

산업은행은 지난 1월 24일 지원 프로그램을 정식 출시했다. 불과 4개월 만에 자금이 모두 소진된 것이다.

앞서 정부는 반도체 산업 지원을 위해 오는 2027년까지 17조 원 규모의 반도체 저금리 대출 프로그램을 운영하기로 했다. 하지만 자금 소진 속도가 빨라지자 추경을 통해 지원 규모를 20조 원까지 늘리기로 했다.

이에 금융위원회는 반도체 저리대출을 위한 산업은행 출자금을 2500억 원에서 4500억 원으로 확대하는 추경안을 마련했다.

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