"미래차 생태계 확보하자"…완성차·부품·반도체·IT 기업간 MOU 5건 체결

현대모비스·라이드플럭스, 미래차 솔루션 KG모빌리티 차량 탑재 추진

김정관 산업통상부 장관과 현대모비스, KGM, LX세미콘, LG전자, 하나마이크론, 자동차모빌리티산업협회, 한국자동차연구원 등 완성차사, 대형부품사, 대형 및 중소팹리스, 모빌리티 플랫폼·자율주행 기업, 팹리스협회 등 업계 관계자들이 '미래차 생태계 구축 협력을 위한 업무협약 체결식'에서 기념촬영을 하고 있다. (산업통상부 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.9.30/뉴스1

(세종=뉴스1) 김승준 기자 = 미래차 생태계 구축을 위해 완성차와 부품사뿐 아니라 반도체 업계, 모빌리티 기술·플랫폼 업계의 협력이 강화된다.

산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 자동차 업계와 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약(MOU) 5건을 체결하고 기업 간담회를 개최했다고 밝혔다.

우선 완성차사의 신규 개발 차량에 기술 기업의 소프트웨어와 자율주행 솔루션을 적용하는 협력이 추진된다.

구체적으로 정부 연구·개발(R&D)을 통해 개발 중인 현대모비스의 소프트웨어 중심 자동차(SDV)와 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KG모빌리티가 개발하는 차량에 적용하는 방안이 추진된다.

차량용 반도체 분야에서는 현대모비스가 필요한 반도체 품목 및 요구사양을 제시하면, 중소팹리스가 이에 맞춰 반도체를 개발하고 현대모비스가 성능 검증 등을 통해 상용화 가능성을 검토한다.

팹리스간 협력도 강화된다. 대형팹리스인 LX세미콘의 완성차사·파운드리 협상력과 중소팹리스인 관악아날로그·뉴라텍의 기술력을 결합해 센서·통신 칩 공동 개발·양산을 추진하기로 했다.

또한 여러 팹리스가 개발한 칩을 통합한 시스템 온 칩(SoC) 개발에도 도전한다. SoC는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU), 메모리, 입출력 제어기 등이 하나의 칩에 들어가는 구조의 반도체다.

LG전자가 자사의 베이스 칩과 중소팹리스인 보스반도체의 인공지능(AI) 칩을 통합하고, 후공정 업체인 하나마이크론이 개별 칩 품질 검증과 패키징을 담당하기로 하였다. 기존 방식과 달리 다수 팹리스의 역량을 결합함으로써 상용화 속도를 높일 수 있을 것으로 기대된다.

로보택시 분야에서는 데이터 공유 및 부품 국산화 협력이 강화된다.

로보택시 기업인 카카오모빌리티, SWM, 라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 데이터 공유 포맷을 함께 마련하고, 정부 실증사업 참여시 공유 포맷에 따라 수집하고 공유하기로 했다.

또한 향후 시범운행에 투입되는 차량에는 라이다 등 외산에 의존하는 부품을 국산 부품으로 적용하는 방안을 우선 검토하기로 했다.

이날 김정관 산업부 장관은 업무협약 체결에 이어 진행된 기업 간담회에서 업계 의견을 청취하고 서울 강남구 일대에서 실증 운행 중인 로보택시를 시승하기도 했다.

김 장관은 "산업부가 미래차 부품 생태계 전환 문제를 풀기 위해 촘촘한 지원대책을 준비 중"이라며 "내연차 부품업계들이 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획"이라고 말했다.

seungjun241@news1.kr