양자 소재·부품·장비 국산화 앞당긴다…'양자 기술 산업화 포럼' 개최

(세종=뉴스1) 김승준 기자 = 산업통상자원부는 30일 서울 롯데호텔에서 '제3차 양자 기술 산업화 포럼'을 개최한다고 밝혔다.

이번 포럼은 양자 소재·부품·장비 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로, 양자컴퓨터 제조사의 소부장 수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고자 열린다.

산업부 산업기술융합정책관을 비롯한 소부장 공급·수요기업, 학계, 연구기관 전문가 100여 명 등 참석자는 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 연구·개발(R&D), 실증기반 조성, 표준화 전략 등을 논의한다.

이번 포럼에서 발제자로 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략과 함께, 극저온·RF 부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장의 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행 계획을 소개한다.

파스칼(Pasqal)은 중성원자 기반 양자컴퓨터 산업화 전략과 함께, 광집적회로·고출력 레이저·진공 체임버 등 핵심부품 개발을 위한 협력 및 자체 모듈화 설계, 산업용 시스템 구축 계획을 발표한다.

박성수 연세대학교 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 공유하며, 기판·레이저·광학 부품 등 국내 기술 보유 현황과 표준화 필요성을 강조한다.

제경희 산업기술융합정책관은 "양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계되어야 성과를 낼 수 있는 분야"라며 "극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고 실증 환경을 확충해 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화될 수 있도록 지원해 나가겠다"고 말했다.

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