아이멕, 시스템-기술 공동 최적화 접근법으로 3D HBM-on-GPU 아키텍처의 열 병목 현상 완화

홀리스틱한 시스템-기술 공동 최적화(STCO) 접근법, AI 워크로드 환경에서 GPU와 HBM 최고 온도 낮추면서 미래 GPU 기반 아키텍처의 성능 밀도 향상에 핵심적인 역할 기대

루벤, 벨기에 2025년 12월 10일 /PRNewswire/ --

아이멕(Imec)은 시스템-기술 공동 최적화(system-technology co-optimization·STCO) 접근법을 활용해 3D HBM-on-GPU 통합에 대한 최초의 포괄적인 '열(thermal)' 연구를 발표했다.
본 연구는 AI 애플리케이션을 위한 차세대 유망 컴퓨팅 시스템 아키텍처에서 발생할 수 있는 열 병목 현상을 식별하고 완화할 수 있게 해준다.
실제 AI 학습 워크로드 기준, GPU 최고 온도를 140.7°C에서 70.8°C로 낮출 수 있었다.
아이멕의 줄리앙 라이커트(Julien Ryckaert)는 "이번 연구는 열에 강한 첨단 컴퓨팅 시스템 개발 면에서 아이멕의 새로운 크로스-테크놀로지 공동 최적화(XTCO) 프로그램의 역량을 입증한 첫 사례"라고 말했다.

아이멕 소개 아이멕은 첨단 반도체 기술에서 세계를 선도하는 연구·혁신 허브이다. 최첨단 연구개발(R&D) 인프라와 6500명이 넘는 직원의 전문성을 바탕으로 반도체 및 시스템 스케일링, 인공지능(AI), 실리콘 포토닉스, 연결, 센싱 분야의 혁신을 이끌고 있다.

아이멕의 첨단 연구는 컴퓨팅, 헬스케어, 자동차, 에너지, 인포테인먼트, 산업, 농식품, 보안 등 다양한 산업 분야에서 기술 혁신을 주도한다. 아이멕은 IC-Link를 통해 기업이 초기 개념 구상부터 본격적인 양산에 이르기까지 칩 개발의 전 과정을 수행할 수 있게 지원하며, 최첨단 설계과 생산 요구사항을 충족할 수 있는 맞춤화된 솔루션을 제공한다.

아이멕은 반도체 가치사슬 전반에서 글로벌 선도기업뿐만 아니라 벨기에 플란더스 및 전 세계의 기술 기업, 스타트업, 학계, 연구 기관과도 협력하고 있다. 아이멕의 본사는 벨기에 루벤에 있으며, 벨기에를 비롯해 유럽 전역과 미국에 연구 시설을 두고 있고, 전 세계 3개 대륙에 거점을 보유하고 있다. 2024년 매출은 10억 3400만 유로였다. www.imec-int.com에서 자세한 정보를 확인할 수 있다.